光切顯微鏡技術(shù)應(yīng)用于微器件尺寸測量的優(yōu)點

經(jīng)比較，用光切法解決目前微器件的尺寸測量問題有如下

優(yōu)勢：
  (1)目前我國微細(xì)加工精度一般在1～10μm水平，微
器件及微機械的整體尺寸大多在i0 mm數(shù)量級。雖然光切法的精度
相對
不是特別高，但結(jié)合微加工現(xiàn)狀來考察其精度、測量范圍和視場直
徑，光切法很適應(yīng)實際加工中的測量要求。
  (2)用光切法觀察到的圖像是具有一定寬度的惟一一條截面
輪廓，光柵法和顯微干涉法的圖像為多條干涉條紋。光切法的測量
觀察更直觀；若進一步采用圖像測量技術(shù)的話，用光切法得到的圖
像更容易處理。
  (3)基于光切法的儀器結(jié)構(gòu)相對最簡單，很容易實現(xiàn)。
  常用的雙管(光切)顯微鏡就是依據(jù)光切原理工作的。在原有
儀器基礎(chǔ)上，進行功能上的擴充和改善設(shè)計，這對較快地解決實際
生產(chǎn)中的迫切存在的測量問題具有積極的現(xiàn)實意義。

基于光切法的微結(jié)構(gòu)尺寸測量

微結(jié)構(gòu)尺寸測量
  根據(jù)光切原理設(shè)計的顯微鏡，都有兩個顯微鏡：一個把細(xì)窄的
光帶投射到被測表面上，另一個進行觀察測量。有的在外形上就具
有兩根分立鏡管，俗稱為雙管顯微鏡。

光切法既可測高度方向尺寸，又可以測平面上的長度尺寸。只
是讀數(shù)過程要分別進行，數(shù)值換算稍有差異。這樣在實際測量微結(jié)
構(gòu)時，以測量難度大的高度方向尺寸為重點，同時可兼顧平面尺寸

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