非接觸熱檢測(cè)技術(shù)在焊接中的應(yīng)用-光學(xué)CCD顯微影像

非接觸式熱檢測(cè)技術(shù)在焊接中的限制通過(guò)焊槍附近紅外線(xiàn)照相
機(jī)的應(yīng)用給出來(lái)。這意味著焊接工具的重大增加，因此可發(fā)生可達(dá)
性的問(wèn)題。進(jìn)一步講，這種檢測(cè)方式的精度，受工件表面發(fā)射特性
變化的影響，例如，受涂層、氧化，甚至表面加工的影響。工業(yè)所
用的紅外線(xiàn)攝像機(jī)的取樣速度限制在25～50幀／s。這樣，除了需
要圖像處理時(shí)間外，焊接速度也受到了限制。
  在焊接中的另一種檢測(cè)技術(shù)是應(yīng)用光譜分析焊池。

這是一個(gè)次級(jí)過(guò)程現(xiàn)象導(dǎo)向檢測(cè)方法。對(duì)焊接涂層的稀釋度的
測(cè)定是很合適的。尤其對(duì)含有特殊材料低碳鋼工件的表面，涂層的
性能與母材的稀釋的程度有很緊密的聯(lián)系。通過(guò)分光鏡的方式，焊
池的金屬元素在焊接過(guò)程中可被實(shí)時(shí)檢測(cè)。從元素合成物的測(cè)量，
可推斷出涂層的質(zhì)量。更進(jìn)一步，為了通過(guò)影響基底金屬稀釋的程
度來(lái)達(dá)到理想的元素成分，可以對(duì)焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

  對(duì)當(dāng)前使用和正在研究的用于焊接的傳感器系統(tǒng)做了評(píng)論
。傳感器類(lèi)型一個(gè)可能的分類(lèi)是根據(jù)其功能原理。另外，影響或限
制不同傳感器的系統(tǒng)的因素也已經(jīng)討論過(guò)。

  這些評(píng)論顯示，目前還沒(méi)有一個(gè)對(duì)于工業(yè)焊接來(lái)說(shuō)是適用
的傳感器系統(tǒng)，或者對(duì)于可以滿(mǎn)足所有要求的理想系統(tǒng)，也只是研
究而已。所談到的每一個(gè)系統(tǒng)在某一方面都是只有有限的能力或引
起對(duì)焊接過(guò)程的限制。因此，對(duì)每一個(gè)應(yīng)用，選取最滿(mǎn)意的傳感器
系統(tǒng)是必要的。為了克服傳感器系統(tǒng)單一的限制，可采用兩個(gè)或多
個(gè)不同系統(tǒng)結(jié)合在一個(gè)焊接應(yīng)用中工作的方式。

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