焊接界面結(jié)合層

  焊接時，熔化的釬料向母材金屬組織擴散，同時，母材金屬也
向釬料中擴散溶解，這種釬料和母材金屬相互擴散的結(jié)果使得在溫
度冷卻到室溫時，釬料和母材金屬界面上形成由釬料、合金層和母
材層組成的接頭結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)決定焊接的結(jié)合強度。其中的合金層
是釬料在母材界面上生成的，稱為“界面層”，釬料層和母材層稱
為“擴散層”。

  合金層的金屬成分有很多種，由于錫向銅中擴散，鉛不擴散，
因此形成銅一錫一銅組合，錫焊接中把250～300℃稱為低溫焊接，
此時在結(jié)合層處生成Cu，Sn、Cu。Sn，，溫度高于300℃ 寸稱為高
溫焊接，此時除了生成前兩種合金之外還生成n13lsn。以及很多尚
未弄清楚的金屬問化合物。這些合金在結(jié)合焊件中起著關鍵作用，
合金的結(jié)合強度直接關系到焊點的可靠性。

  用含錫63％，含鉛37％的焊錫焊接銅棒，它們接合面的接合強
度和加熱溫度的曲線．從圖中可以看到，在溫度250％左右接合強
度有個最大值，此前此后接合強度都會降低，由此可以找到最適合
的焊接溫度，這個最適合的焊接溫度為焊錫的熔點向上浮動40～50
℃，在最適合的焊接溫度上才能得到最好的接合強度，才能使得焊
點最為牢固可靠。

  合金層最佳厚度為1．2～3．5μm、，當厚度小于0．5μm時合
金層太薄，幾乎沒有抗拉強度，當厚度大于4Ixm時，合金層的厚度
太厚，結(jié)合處幾乎沒有彈性，抗拉強度也很小。合金層的質(zhì)量與厚
度有關。影響合金層質(zhì)量的兇素有釬料的合金成分和氧化程度、釬
劑的質(zhì)量、母材的氧化程度、焊接溫度和時間，只有這些條件都滿
足了，才能獲得良好的焊接效果，因此在焊接過程中，我們要選擇
合適的釬料。釬劑能有效地凈化母材表面，消除母材表面的氧化物
，清除雜質(zhì)，提高潤濕性，同時掌握好最佳的焊接溫度平和時間

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