據(jù)揚(yáng)子晚報(bào)報(bào)道，中電鵬程已研發(fā)出第三代半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)，晶圓吸真空后產(chǎn)品的平面度小于5微米，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體“卡脖子”設(shè)備國產(chǎn)化替代，預(yù)計(jì)年底開始量產(chǎn)。

圖片來源：揚(yáng)子晚報(bào)

2020年9月，中電鵬程智能裝備公司在南京江寧開發(fā)區(qū)揭牌運(yùn)營，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司下屬“中電工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司”與“深圳長城開發(fā)科技股份有限公司”共同投資組建，是落實(shí)中國電子“兩平臺一工程”戰(zhàn)略布局的標(biāo)志性項(xiàng)目。

據(jù)揚(yáng)子晚報(bào)報(bào)道，中電鵬程相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，國內(nèi)和國際巨頭在第三代半導(dǎo)體以及裝備研發(fā)方面正處于發(fā)展初期，基本處于同一起跑線，現(xiàn)在研發(fā)第三代半導(dǎo)體裝備，就是想要實(shí)現(xiàn)彎道超車的目標(biāo)。