樣品表面涂層厚度截面分析便攜式金相顯微鏡

  用掃描電子顯微鏡檢測(cè)電絕緣材料時(shí)，樣品表面在電子轟擊后
會(huì)形成電絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電荷在材料表面積累使樣品不易成像和分
析．為了解決這個(gè)問(wèn)題，通常需要對(duì)樣品進(jìn)行特殊的涂層處理

  當(dāng)使用TEM時(shí)，樣品必須非常薄(0．1～10μm)，使得易吸收的
電子能夠穿透固體形成圖像。制備如此超薄的且無(wú)人工痕跡的樣品
對(duì)于該技術(shù)的應(yīng)用是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟，

。
  使用的商品化儀器的樣品制備方法。同時(shí)還討論在每個(gè)制備步
驟可能產(chǎn)生的人工痕跡以及解決的辦法。除了廣泛應(yīng)用的樣品制備
技術(shù)，但不會(huì)很全面。必須強(qiáng)調(diào)的是，盡管這是一個(gè)成熟的領(lǐng)域，
但仍有新技術(shù)不斷推陳出新，對(duì)此不可能一一解釋和列舉。因此，
有一些遺漏在所難免。