熔焊機在印制電路板的表面焊接檢測顯微鏡

  使它們能直接送入自動或半自動熔焊機或再流焊機上，定位
  在把扁平式封裝器件裝配到印制電路板上時，將會遇到的困難
之一，是如何保證精確的定位．沒有機械基準可用來保證封裝器件
的引線剛好落在印制電路板的焊盤上，  準備熔焊或再流錫焊．有
些使用部門用一小塊雙面膠帶把封裝器件體粘在印制電路板的表面
上，使得引線在熔焊或再流錫焊之前能夠正確地對準．然而，一般
的做法是利用自動或半自動機械把印制電路板正確地安放在焊接頭
的下面，把封裝器件放上，然后在一次操作中把各引線同時焊好。
除了封裝器件引線和相應(yīng)焊盤之間有對不準的危險之外，扁平式封
裝器件還有三種裝錯的可能性——調(diào)錯頭以及兩種翻轉(zhuǎn)的情況．在
無論多大尺寸的印制電路板上，除非所有的封裝器件都調(diào)錯了頭，
或所用的封裝器件是由幾個標記方法不同的工廠制造的，按理說裝
錯了的現(xiàn)象是很容易看出的．然而遺憾的是，雖然封裝器件的尺寸
是有標準的，但標記方法卻沒有標準，所以有些廠家的型式是正確
的，他們生產(chǎn)的封裝器件的1號引線是在封裝器件的右上方，而另
一些廠家卻恰好采用了“翻轉(zhuǎn)”的標記方法，它們的封裝器件的1
號引線是在封裝器件左下方．扁平式封裝器件的高密度組裝

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