陶瓷元器件焊接技術(shù)-精細焊接檢測顯微鏡

  焊接過程中，錫與銅形成分子間鍵，這種分子間鍵的厚度至少應(yīng)當達到
0．5微米且不能超過1微米。焊接的溫度不能過高，焊接時間也不能過長，否則分
子間鍵的厚度將會超過1斗m而導(dǎo)致焊接點的機械強度惡化，焊接溫度超過
300攝氏度時焊接點的機械強度會迅速惡化。另外，所有被焊接的元器件都有一個最
高溫度／時間曲線，焊接時過高的溫度或較低的溫度加熱太長的時間都會損壞元
器件，導(dǎo)致印制電路板的印制線或焊墊翹起、板子上的綠漆起泡，甚至電子元
器件的晶體管外殼密封襯墊會破裂，致使漏電流增加、陶瓷元器件溫度激增等。

  工焊接的步驟
  工作臺及其周圍的地方應(yīng)當保持干凈、照明良好、整潔，任何的污物、油
脂、焊錫的潑濺、絕緣皮的剪切以及其他的碎片都應(yīng)清理干凈。在電子設(shè)備組
裝焊接的過程中，助焊劑通常用來增強沾錫能力，焊接后助焊劑在板子上的殘
留可能會腐蝕電路板，引起漏電，所以在焊接操作完成后，為了系統(tǒng)長期穩(wěn)定
的工作，建議徹底地清除助焊劑。焊接處已經(jīng)完工的焊接點應(yīng)當有光滑、閃亮
的表面。焊接點的強度依賴于沾錫的質(zhì)量而不是使用焊錫的多少，過量的焊錫
僅僅意味著重量和耗材的增加。
  手工焊接中最重要的因素是從事焊接工作的人，承諾以正確的方法做這項
工作是焊接的第一步。

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