印制電路板通孔元器件批量焊接檢測顯微鏡

  拖焊
  最早的自動焊接方式就是“浸入拖動焊接”，焊接過程中將
組裝好并涂有助焊劑的電路板以水平位置慢慢的浸入到熔融的焊
錫池中并沿著表面進(jìn)行拖動。在靜止的焊錫池焊錫表面上將電路
板拖動預(yù)先確定好的一段距離，然后將其從焊錫池中取出，通常
，電路板以15。的傾角浸入到焊錫槽中，隨著電路板逐漸的運(yùn)動
，此角度逐漸減少到0，當(dāng)電路板再次從焊錫槽中取出時，此角度
又從0增加到15 o。采用這種方式，可以避免“冰錐現(xiàn)象”的形成
，多數(shù)情況下，電路板運(yùn)動時安裝在運(yùn)載器上，運(yùn)載器的前沿有
一個刮板，用以去除浮在焊錫池表面的浮渣。
  盡管拖焊可以制造高品質(zhì)的焊接點(diǎn)，但對于規(guī)格較大的現(xiàn)代
電路板，拖焊并不是一個可選的焊接方法，因?yàn)樗哂幸韵聨讉€
缺點(diǎn)：
  1)印制電路板與焊錫較長的接觸時間增加了基材和元器件的
加熱程度。
  2)較大的接觸面積使得產(chǎn)生的氣體難以逸出，故產(chǎn)生的吹孔
缺陷的數(shù)量較多。
  3)熔融焊錫的表面浮渣開始形成的速度較快。
  目前浸入拖動焊接方法多數(shù)情況下已不被采用，一種稱為波
峰焊的技術(shù)被廣泛的使用。
  波峰焊
  印制電路板上通孔元器件批量焊接的標(biāo)準(zhǔn)方法是波峰焊，即
讓裝配板經(jīng)過涌起的焊錫波峰，其設(shè)備和工藝發(fā)展很快，SMD的組
裝焊接也可以應(yīng)用此項技術(shù)。這種焊接方法的突出優(yōu)點(diǎn)就是它可
以成功的應(yīng)用于同時包含插孔安裝和SMD的這類“混合技術(shù)”組裝
的電路板(Buckley，1990)。
  波峰焊單元基本的部件是傳送系統(tǒng)，它將裝配板或組裝板采
用連續(xù)或階段的方式從裝載位置依次經(jīng)過助焊劑涂敷站，預(yù)加熱
階段，波峰焊以及冷卻設(shè)施，然后在卸載位置從傳送裝置上將電
路板取下。

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