焊接部件檢測顯微鏡-電路扳的助焊劑涂敷技術(shù)

  電路扳的助焊劑涂敷
  波峰焊接設(shè)備中助焊劑涂敷是將助焊劑涂敷到組裝板的底面
，以把將要焊接部件的表面上的氧化物去除，同時保護這些表面
，以防止其在預(yù)加熱區(qū)域發(fā)生進一步的氧化。
  當助焊劑接觸加熱的組裝板上暴露的金屬時，它會發(fā)生化學(xué)
反應(yīng)，將氧化物和污染物予以去除，使這些氧化物和污染物被熔
融的焊錫帶走。為保證焊接效果最佳，留在電路板上助焊劑的量
有一個最佳范圍，它依賴于：
  1)助焊劑使用的方法；
  2)所使用液體的數(shù)量；
  3)溶劑與助焊劑溶液的分數(shù)比值，即應(yīng)用與焊接之間助焊劑
的粘性和蒸發(fā)性能。
  助焊劑常常以液態(tài)的方式進行涂敷，以便迅速平整的覆蓋所
有的焊接區(qū)域。
  向電路板上涂敷助焊劑有不同的方法，其中，最常使用的是
泡沫助焊劑涂敷方法、波峰助焊劑涂敷和噴灑助焊劑涂敷。通過
這些方法的應(yīng)用應(yīng)當在電路板背面形成連續(xù)的助焊劑薄膜，只有
這樣才能促進鍍銅孔中的毛細提升，潤濕的助焊劑通常形成一個5
～201山m厚的薄層。在焊接中，該薄層有助于去除氧化膜，進而
減少由于過多的焊錫從波峰焊接槽中帶出而形成焊錫橋接這一現(xiàn)
象。

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