便攜顯微鏡檢驗(yàn)圓片生產(chǎn)樣品粗糙125至500倍截面

  檢驗(yàn)
  檢驗(yàn)是一個(gè)技術(shù)不斷一更新灼領(lǐng)域，不斷翻新的自動(dòng)檢驗(yàn)設(shè)備正應(yīng)用于F
I益增多的掩膜檢驗(yàn)。掩膜的面積越來(lái)越大，圖形變得越來(lái)越復(fù)雜，為了保
證集成電路器件的高成品率，必須改進(jìn)掩膜質(zhì)量。而為了保證質(zhì)量，首先
需要嚴(yán)格的檢驗(yàn)，在發(fā)現(xiàn)缺陷、確定缺陷來(lái)源、糾正缺陷、改進(jìn)可能發(fā)生
缺陷的那部分工藝等等的所有環(huán)節(jié)中，都少不了檢驗(yàn)。隨著集成電路功能
的發(fā)展，每一個(gè)集成電路芯片的面積越來(lái)越大，這也是造成掩膜或圓片上
缺陷增多的原因之一。對(duì)同樣大小的掩膜來(lái)說(shuō)，．當(dāng)每一塊芯片的面積增
大，而每一塊掩膜版上芯片減小時(shí)，其缺陷的統(tǒng)計(jì)百分比將增加。

  在將掩膜投入圓片生產(chǎn)線之前，必須通過(guò)檢驗(yàn)來(lái)篩選出有缺陷的掩膜
版，否則，一旦有缺陷的掩膜版進(jìn)入圓片生產(chǎn)線中，將造成時(shí)間和材料的
極大浪費(fèi)。這種缺陷不僅出現(xiàn)在掩膜圖形中，還可能出現(xiàn)在掩膜的復(fù)蓋層
中或基板中，有些缺陷是完全可以避免的。
  缺陷
  掩膜檢驗(yàn)可以按缺陷的類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)。最基本的缺陷是圖形區(qū)內(nèi)的缺
陷，它可以是隨機(jī)出現(xiàn)的，也可以是重復(fù)出現(xiàn)的。檢驗(yàn)人員以及自動(dòng)檢驗(yàn)
設(shè)備通?？梢詸z查出缺陷或缺陷的規(guī)律性，假如缺陷確實(shí)存在規(guī)律性的話
。比較粗糙的125至500倍的截面顯微鏡通常足以看出這類(lèi)問(wèn)題。當(dāng)掩膜版
的尺寸較大而100％的圖形需要檢驗(yàn)時(shí)，就必須使用自動(dòng)檢驗(yàn)設(shè)備。

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)