生產(chǎn)地：上海徐匯區(qū)中山西路2025號(hào)609室廠商性質(zhì)：生產(chǎn)商

品牌：E-SWITCH型號(hào)：ES1000

氣體采樣袋|鋁箔氣體采樣袋|泰德拉氣體采樣袋|特氟龍氣體采樣袋|非甲烷總烴VOC氣體采樣袋

專業(yè)生產(chǎn)設(shè)計(jì)氣體、煙氣、液體、固體采樣袋、簡(jiǎn)易手套箱以及采樣袋專用采樣泵、專用真空采樣儀等，根據(jù)E-Switch品牌簡(jiǎn)單易用開關(guān)的設(shè)計(jì)理念，自主研發(fā)了采樣袋專用的聚丙烯多功能閥門、特氟龍開關(guān)閥門等，采樣袋閥門榮獲國家。根據(jù)E-Switch品牌簡(jiǎn)單易用的開關(guān)的設(shè)計(jì)理念，自主研發(fā)了采樣袋專用的聚丙烯多功能閥門、特氟龍開關(guān)閥門等；采樣袋閥門榮獲國家。根據(jù)E-Switch品牌簡(jiǎn)單易用的開關(guān)的設(shè)計(jì)理念，自主研發(fā)了采樣袋專用的聚丙烯多功能閥門、特氟龍開關(guān)閥門等；采樣袋閥門榮獲國家。

硅晶片清洗腐蝕設(shè)備 清洗設(shè)備生產(chǎn)廠家 

硅晶片清洗腐蝕設(shè)備 清洗設(shè)備生產(chǎn)廠家

產(chǎn)品信息：

廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；

有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶工藝設(shè)計(jì)組合。

此設(shè)備用于1-6"（英寸）硅晶片的工藝處理濕洗過程中，去除工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。

設(shè)備由五大部分組成：

1.清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。

2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。

3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。

4.工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。

5.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。

除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。

非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，所有設(shè)備參數(shù)均根據(jù)客戶的具體需求定制設(shè)計(jì)！！ 請(qǐng)與客服聯(lián)系~~

產(chǎn)品信息：

廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；

有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶工藝設(shè)計(jì)組合。

此設(shè)備用于1-6"（英寸）硅晶片的工藝處理濕洗過程中，去除工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。

設(shè)備由五大部分組成：

1.清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。

2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。

3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。

4.工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。

5.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。

除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。

非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備，所有設(shè)備參數(shù)均根據(jù)客戶的具體需求定制設(shè)計(jì)??！ 請(qǐng)與客服聯(lián)系~~