錫膏厚度檢測(cè)儀，離線3D SPI錫膏檢測(cè)

SVII-460高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) 采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。

功能特點(diǎn)

PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)

運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。

整板檢測(cè)

全自動(dòng)整板檢測(cè)及手動(dòng)測(cè)量能力。自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。

1. 提供檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。

2. 高度精度： 1um（校正制具）

3. 重復(fù)精度：高度小于1um（4 ）（校正制具）

4. 體積小于1%（5 ）（校正制具）

5. 同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

6. 采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專用工業(yè)鏡頭。

7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。

11. 直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。

12. 檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。

錫膏厚度檢測(cè)儀，離線3D SPI錫膏檢測(cè)

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