產(chǎn)品特色∶

1.主要功能∶

滿足最高檢測要求，如半導(dǎo)體和SMT的高精密封裝產(chǎn)品。

高功率nm焦點管(4合1)，實現(xiàn)從nm分辨到高功率多種應(yīng)用。

可配高清晰分辨的數(shù)位影像系統(tǒng)，400萬畫素即時數(shù)位圖像。

180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達200nm的細部檢測能力。

經(jīng)由優(yōu)秀的即時雙視野圖像增強器技術(shù)（數(shù)位圖像鏈和自動恒溫的數(shù)位檢測器，可達每秒30幀）。

先進的射線能量穩(wěn)定技術(shù)。

高放大倍率，下傾斜視角達70度。

自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析，彎曲度計算。

維修率低，壽命長，開放式nanofocus光管。

人體工學(xué)設(shè)計，操作更簡便。

高度的可再現(xiàn)性。

可升級到nanoCT系統(tǒng)

可選配∶

基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。

高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS（每秒30幀）的清晰即時影像。

10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。

高達2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取

2.客戶利益∶

可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

透過優(yōu)秀的即時圖像雙檢測器技術(shù)（數(shù)位圖像鏈和自動恒溫的數(shù)位檢測器，可達每秒30幀）

檢測步驟的自動化是有可能的

杰出的操作便利性

格

最大管

180 kV

最大功率

15 W

部能力

高0.2 μm

最小焦物距

0.3 mm

最大3D像素的分辨率(取於象的大小)

1 m

何倍率(2D)

高1970倍

何放大倍率(3D)

300倍

最大目尺寸(高 x 直徑)

680 mm x 635 mm / 27" x 25"

最大目重量

10 Kg / 22 磅

像

200像素的位像

操作

5的品方向移操作(X、Y、Z、R、T)

2D X射成像

可以

3D CT描

可以(配)

系統(tǒng)尺寸

1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)

系統(tǒng)重量

2600 Kg / 5070 磅

射安全

- 全防射安全，依德ROV和美性能21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。

-射漏率：臺壁的10cm量 1.0Sv/h。

用域：
SMTICBGA 基板精密零件子零件PCBA 半封