（1）試驗(yàn)要點(diǎn)。溫度循環(huán)的最高溫度必須比PCB的Tg值低25℃。當(dāng)溫度循環(huán)的最低溫度低于-20℃或最高溫度高于110℃時(shí)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)有多于一種失效機(jī)理。這些失效機(jī)理會(huì)相互作用導(dǎo)致早期失效。另外，由于不同的失效機(jī)理同時(shí)作用，該環(huán)境條件下的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理必須考慮實(shí)際的情況。 在溫度循環(huán)過程中，必須保證溫度變化速率較小，以防止溫度沖擊。一般要小于20℃/min。 （2）和溫度沖擊試驗(yàn)的區(qū)別。溫度沖擊即熱沖擊，一般在組件經(jīng)歷快速溫度變化而導(dǎo)致器件或組件內(nèi)瞬態(tài)溫度梯度、熱變形和應(yīng)力，其溫度變化速率要大于20℃/min。 （3）功率循環(huán)。對于器件，由于關(guān)閉/開啟，功率循環(huán)比溫度循環(huán)更精確地代表實(shí)際使用環(huán)境。 2.溫度循環(huán)試驗(yàn)曲線及主要參數(shù) （1）溫度循環(huán)試驗(yàn)曲線。溫度循環(huán)試驗(yàn)曲線如圖32所示。
樣品溫度Ts：在溫度循環(huán)過程中，樣品的實(shí)際溫度一般通過安裝在樣品表面或內(nèi)部的熱電偶或其他儀器測得。 浸泡時(shí)間td：樣品在試驗(yàn)過程中達(dá)到表中所示的最高溫度或最低溫度范圍所停留的時(shí)間。 循環(huán)時(shí)間：一個(gè)完整溫度循環(huán)的時(shí)間。

溫度變化率：樣品每分鐘的溫度變化（增加或減?。┑乃俾?，溫度變化斜率應(yīng)該在溫度曲線的線性部分計(jì)算，通常是實(shí)際測試環(huán)境的10%或90%左右。

（2）試驗(yàn)溫度類型及參數(shù)。試驗(yàn)溫度類型及參數(shù)選擇可參考表3進(jìn)行。