近日來，世界第一強國向一家企業(yè)宣戰(zhàn)，這事或許可擔當一句“前無古人后無來者”；華為、中國的半導體產(chǎn)業(yè)也就此成為世界矚目的焦點。通常，這是一場勝負毫無懸念的戰(zhàn)斗。任正非認為，雖然有一定影響，但是華為有能力繼續(xù)為客戶服務；同時，會刺激中國系統(tǒng)性地、踏踏實實地發(fā)展電子工業(yè)?？梢钥吹?，德國芯片廠商英飛凌等類似企業(yè)堅持為華為供貨；可以看到，A股華為海思概念股全線大漲；可以看到，2019世界半導體大會期間發(fā)布的《2019年中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)演進及投資價值研究》白皮書指出，預計未來三年中國第三代半導體材料市場規(guī)模仍將保持20%以上的平均增長速度。過去，在全世界的封鎖下，中國的兩彈一星取得了巨大成功；今天，面對的僅僅是一個美國，看好華為、看好中國半導體產(chǎn)業(yè)，成為了更多人最終的選擇，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可以簡單地分為電路設計、半導體制造、封裝測試環(huán)節(jié)。中信建投武超則團隊梳理出華為上游160家核心供應商；國盛電子梳理出了華為國產(chǎn)供應鏈“備胎”名單及基本情況。5月20日上午，A股華為海思概念股全線大漲，誠邁科技、興森科技、華天科技、宏達電子、泰晶科技、三川智慧等個股集體一字漲停，通富微電、長電科技等大漲。華為供應鏈成為券商關注的重點，多家券商發(fā)布研報；國盛電子團隊發(fā)布報告表示：嚴酷的環(huán)境將造就出更強大的華為和國產(chǎn)鏈。

華為國產(chǎn)供應鏈“備胎”名單

1、CPU\GPU\ADDA\存儲\射頻器件

CPU\GPU\ADDA海思已經(jīng)進行多年研發(fā)、產(chǎn)品逐步落地自強；GPU：景嘉微；

2、存儲

用量最大，百億美金采購級別、預計三年后翻倍，目前主流存儲DRAM扶持合肥長鑫（兆易創(chuàng)新）、NAND扶持長江存儲，利基型存儲兆易創(chuàng)新、ISSI（北京君正擬收購）已經(jīng)切入預計馬上放量；

3、FPGA

紫光同創(chuàng)（紫光國微）、安路信息（士蘭微入股）；

4、模擬芯片及傳感器

韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；

5、功率半導體

聞泰科技（安世半導體）、士蘭微、揚杰科技；

6、射頻芯片

三安集成（三安光電）、山東天岳；

7、阻容感

順絡電子

8、代工及封測

中芯國際、長電科技、華天科技、通富微電；

9、連接器及天線

立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術；

10、IC載板以及測試板

興森科技

各類儀器設備是半導體產(chǎn)業(yè)的必備工具，半導體制造和封裝測試環(huán)節(jié)需要上百種儀器設備。以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設備（約10億元美金），設備中的70%是晶圓制造設備，封裝設備和測試設備占比約為15%和10%。91儀器信息網(wǎng)編輯對電子測量儀器之外的儀器類型進行了簡單的梳理（見表1,2）?，F(xiàn)在，華為被美國列入管制“實體名單”；華為現(xiàn)在使用的相關美國產(chǎn)儀器設備是否被涉及？未來，中國的半導體產(chǎn)業(yè)所需的儀器設備，是否也會和美國儀器“脫鉤”？為保障半導體產(chǎn)業(yè)順利運行，試問非美國的儀器企業(yè)能做到嗎？從91儀器信息網(wǎng)2013年開始的“國產(chǎn)科學儀器騰飛行動”可以看出，光譜、色譜、天平、硬度計等不少儀器，在國內(nèi)擁有優(yōu)秀的供應商；在電子顯微鏡、熱分析儀器等方面，除了美國之外，也有豐富的儀器供應商?？隙ǖ拇鸢钢档闷诖?。

表1 半導體材料分析測試儀器

硅片

原子力顯微鏡、X射線衍射儀、電子衍射法ED（反射高能電子衍射RHEED、低能電子衍射LEED）、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、X射線能量色散譜EDS、顯微激光拉曼光譜儀、角分辨光電子能譜ARPES、電學性能表征、光致發(fā)光PL、電化學工作站、傅里葉變換紅外光譜儀、拉曼光譜儀、離子色譜儀、電子探針分析儀、熱重分析儀、X射線光電子能譜、俄歇電子能譜、臺階儀、透射光譜（紫外-可見光-近紅外分光光度計、雙光束紫外可見分光光度計）、熒光光譜、掃描探針顯微鏡、特斯拉儀

光刻膠

原子力顯微鏡、紫外光譜儀、紅外光譜儀、核磁共振儀、掃描電鏡、差示掃描量熱儀、熱重分析儀、元素分析儀、液質(zhì)聯(lián)用LC-MS、納米壓痕儀、臺階儀

電子氣體

氣體轉(zhuǎn)子流量計、馬弗爐、氣相色譜、微水測定儀；天平、烘箱、pH計、水浴鍋

超凈高純試劑

氣相色譜、等離子質(zhì)譜ICP-MS、離子交換色譜法；顯微鏡法、庫爾特法、光阻擋法、激光光散射法；發(fā)射光譜法、原子吸收分光光度法、火焰發(fā)射光譜法、石墨爐原子吸收光譜法、等離子發(fā)射光譜法、電感耦合等離子質(zhì)譜法ICP-MS

濺射靶材

金相分析、掃描電鏡、X射線衍射儀、顯微硬度計、ICP-MS、輝光放電質(zhì)譜法GDMS、四探針電阻儀、熱重分析儀、激光粒度儀、數(shù)字源表、臺階測試儀

拋光材料

掃描電鏡、透射電鏡、原子力顯微鏡、俄歇電子能譜儀、納米力學測試儀、X射線光電子能譜儀、摩擦力顯微鏡、掃描探針顯微鏡、粒度分析儀；掃描探針、X射線形貌儀、離子質(zhì)譜儀、衍射分析技術、激光拉曼光譜儀、臺階儀、表面測試儀；三維表面輪廓儀（白光干涉儀）、粗糙度儀、精密測厚儀、金相顯微鏡

引線框架

數(shù)字式微歐計、顯微硬度計、電子拉伸機、金相顯微鏡、透射電鏡、掃描電鏡、能譜分析儀、萬能試驗機

封裝基板

流變儀、熱重分析儀、差示掃描量熱儀、熱機械分析儀、動態(tài)熱機械分析儀、萬能試驗機；X射線衍射儀、掃描電鏡、四探針測試儀、自制膜層結(jié)合強度測試儀

鍵合絲

掃描電鏡、X射線能譜儀EDS、X射線衍射儀、直流雙臂電阻電橋、萬能試驗機、顯微硬度計、金相顯微鏡、鍵合點拉力試驗所用檢測設備

包封材料

同步熱分析儀、X射線衍射儀、紅外光譜儀、透射電鏡、紫外-可見分光光度計、試驗機、元素分析儀、掃描電鏡、能量散射光譜儀SEM-EDS、高溫熱機械分析儀、熒光光度計

芯片粘接材料

原子力顯微鏡、X射線光電子能譜、萬能試驗機、顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、動態(tài)熱機械分析儀、X射線衍射儀、熱重分析儀

表2 半導體前后道量檢測儀器

前道量檢測儀器

薄膜厚度量測（四探針、橢偏儀）、膜應力量測（掃描電子顯微鏡、原子力顯微鏡）、摻雜濃度量測（熱波系統(tǒng)法）、關鍵尺寸（掃描電子顯微鏡）、套準精度（相干探測顯微鏡）、表面缺陷檢測（光學顯微鏡、明暗場檢測、掃描電子顯微鏡）

后道檢測設備

CP（Circuit Probing，電路測試）測試設備：測試臺、探針臺；FT（Final Test，終測）測試設備：測試臺、分選機