Dimension/outline 尺寸；Dielectric withstanding voltage 耐壓；Insulation resistance 絕緣電阻；SRF 自我共振頻率；ESR等效串聯(lián)電阻；Q品質(zhì)因子；CAP容值；DF 損耗因子；Resonant Frequency 共振頻率；Solderability焊接能力；Temperature life 溫度壽命；Resistance to solder heat耐熱能力；Thermal Shock 熱沖擊；Bending Strength 彎曲測(cè)試；Temperature Coefficient of Resistance溫度系數(shù)；Life Test 壽命測(cè)試；Humidity Resistance 濕度阻抗；Temperature Characteristics溫度特性；High temperature Load 高溫負(fù)載；XRF Test Rohs測(cè)試。

2. Resister測(cè)試項(xiàng)目

Dimension/outline 尺寸/外形；Insulation resistance 絕緣阻抗測(cè)試；Shorttime Overload短時(shí)間過載；DCR 直流電阻值；Solderability可焊性；Resistance to solder heat 電阻耐焊錫熱；Thermal Shock冷熱沖擊；BendingStrength端子強(qiáng)度；Moisture Resistance 溫濕循環(huán)；Low temperature 低溫測(cè)試；TemperatureCoefficient of Resistance 電阻溫度系數(shù)測(cè)試；Life Test壽命測(cè)試；XRF TestRoHS測(cè)試

3. Power choke

Dimension/outline 外觀尺寸；DCR直流電阻值；ISAT飽和電流；IDC 溫升電流；L 電感值；Solderability 沾錫性試驗(yàn)；Resistance to solder heat耐焊接熱試驗(yàn)；Low temperature 低溫試驗(yàn)；Hightemperature 高溫試驗(yàn)；Humidity Resistance 抗?jié)裥栽囼?yàn)；Vibration 振動(dòng)試驗(yàn)；Temperature Cycle 溫度循環(huán)試驗(yàn)；XRF TestRoHS測(cè)試

4. Fuse

Dimension/outline 尺寸/外觀；Resistance(DC) 直流電阻值；FusingTime熔斷時(shí)間；Carrying capacity 負(fù)載能力；Solderability可焊性測(cè)試；Resistanceto solder heat耐熱性測(cè)試；InterruptingAbility斷后耐壓測(cè)試；ResidualResistance斷后阻值測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試

5. Thermistor

Dimension/outline 尺寸/外觀；Resistance(DC) 直流電阻值；B-value電阻隨溫度變化之熱敏感指數(shù)，單位為K；Solderability 焊錫附著性；Resistance to solder heat焊錫耐熱性；Thermal Shock冷熱沖擊；HighTemperature Storage 高溫存儲(chǔ)；Life Test壽命測(cè)試；Damp Heat恒溫恒濕；XRF Test X射線熒光分析儀測(cè)試

6.  Electrical and SolidCapacitor

Dimension/outline 尺寸；Z 絕緣阻抗；ESR等效串聯(lián)電阻；CAP 容量；DF損耗因子；LC漏電流；Solderability 可焊性測(cè)試；Resistance to solder heat焊錫耐熱性測(cè)試；Vibration耐振動(dòng)性測(cè)試；Terminalstrength 端子抗折抗拉測(cè)試；Surge voltage浪涌電壓測(cè)試；Storagelife test高溫?zé)o負(fù)荷壽命測(cè)試；Load life test負(fù)載壽命測(cè)試；Damp heat steady state test 耐濕性測(cè)試；Temperature Characteristics溫度特性測(cè)試；XRF Test ROHS 測(cè)試

7.  Tanta cap

Dimension/outline 外觀；Leakage current 漏電流；ESR 等效串聯(lián)電阻；CAP電容值； DF   損耗因子；Solderability可焊性；Resistanceto solder heat耐熱性；Thermal Shock熱沖擊；Humidity 濕度測(cè)試；Surgevoltage涌浪電壓；High temperatureLoad高溫負(fù)載測(cè)試（壽命測(cè)試）；XRF Test  X-ray 有害物質(zhì)掃描

8.  MosFET

Form外觀測(cè)試；Package封裝測(cè)試；V(BR)DSS 漏極-源極擊穿電壓；IDSS；VGS(th)；IGSS柵源驅(qū)動(dòng)電流；RDS(on)漏極到源極的導(dǎo)通電阻；IDSS飽和漏電流；XRF測(cè)試RoHS測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)測(cè)試；HTST高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；PCT高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)；High TemperatureGate Bias (HTGB)高溫偏壓測(cè)試； HighTemperature Reverse Bias (HTRB)  高溫反向測(cè)試；Resistance to Soldering Heat(RSH)耐焊接熱試驗(yàn)

9.  Normal Diode

Form(外觀測(cè)試) 外觀測(cè)試；Package(PKG測(cè)試) PKG測(cè)試；Reverse Voltage (VR) 反向偏壓測(cè)試；Reverse Leakage Current (IR) 反向漏電流測(cè)試；Forward Voltage (VF) 正向電壓測(cè)試；XRF Test  RoHS 測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)； HighTemperature Reverse Bias (HTRB)  高溫反向測(cè)試； Resistance to Soldering Heat (RSH)  耐焊接熱試驗(yàn)

10.  Volatile Memory

Form外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；XRF Test RoHS 測(cè)試；ESD(HBM)  ESD測(cè)試（人體模型）；ESD(CDM)  ESD測(cè)試（器件放電模型）；Latch up 閂鎖測(cè)試；Pre-condition 預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；THT 恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT 使用壽命測(cè)試；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)

11.  Non-volatile Memory

Form外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；Function Test 功能測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試；ESD(HBM)  ESD（人體模型）；ESD(CDM)  ESD（器件充電模型）；Latch up 閂鎖測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT 溫度循環(huán)測(cè)試；THT恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)；Data Retention數(shù)據(jù)保持力測(cè)試；Endurance 耐久性測(cè)試

12.  Standard Logic

Form 外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試； High-level input voltage(VIH) 輸入高電平測(cè)試； Low-level input voltage(VIL)  輸入低電平測(cè)試； High-leveloutput voltage (VOH) 輸出高電平測(cè)試； Low-leveloutput voltage (VOL)  輸出低電平測(cè)試； QuiescentSupply Current (IDD) 靜態(tài)供電電流測(cè)試；Inputcurrent(II) 輸入電流測(cè)試； Propagation Delay Time(tPLH/tPHL) 傳輸延遲測(cè)試；Rise Time (tTLH) 上升時(shí)間測(cè)試；Fall Time(tTHL)下降時(shí)間測(cè)試；ESD (HBM) 靜電測(cè)試（人體模型）；ESD(CDM)靜電測(cè)試（器件放電模型）；Latchup 閂鎖測(cè)試；Pre-condition 預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)測(cè)試；THT 恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT 高壓蒸煮試驗(yàn)

13.  Shunt Regulator

Form ；Package ；XRF Test；Vka/Ika(Cathodevoltage) 陰極電壓/陰極電流測(cè)試；Vref (referenceinput voltage) 輸入?yún)⒖茧妷簻y(cè)試；Iref (reference input current)輸入?yún)⒖茧娏鳒y(cè)試；Pulse response脈沖響應(yīng)特性測(cè)試；Waveform:Power on/Power off  Power on/Poweroff波形分析測(cè)試；ESD(HBM)  ESD(人體模型）；ESD(CDM) 靜電測(cè)試（器件放電模型）；Latchup 閂鎖測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；THT恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)

14.  STD Regulator

Form外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試；Waveform: Power on/Power off Power on/Power off波形分析測(cè)試；Vout (Output volatge) 輸出電壓測(cè)試；Line regulation線性調(diào)整率測(cè)試；Loadregulation負(fù)載調(diào)整率測(cè)試；Dropout voltage 壓差測(cè)試；Current limit電流限制測(cè)試； IQ(Quiescent Current)靜態(tài)電流測(cè)試；Output voltageripple輸出電壓紋波測(cè)試；Transientresponse瞬態(tài)反應(yīng)測(cè)試；ESD(HBM)  ESD(人體模型）；ESD(CDM) 靜電測(cè)試（器件放電模型）；Latchup閂鎖測(cè)試；Pre-condition 預(yù)處理測(cè)試；TCT 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；THT恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)

15.  PWM Controller

Form；Package；XRF Test ；Current limit；IQ(Quiescent Current) ；Vcc (undervoltage / overvoltage)； Output precision；Over voltage ；HON/HOFF (output)；LON/LOFF(output)；ESD(HBM)  ESD(人體模型）；ESD(CDM) 靜電測(cè)試（器件放電模型）；Latchup閂鎖測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；THT恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)

16.  PWM Driver

Form；Package ；XRF Test ；Vcc；IVCC；I(Forward Current) ；Transition Times ；Gate Drive Rise； Gate FallTimes ；Dead Time ；ESD(HBM)  ESD(人體模型）；ESD(CDM)靜電測(cè)試（器件放電模型）；Latchup 閂鎖測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；THT恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)；HTST高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT使用壽命測(cè)試；PCT 高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)

17.  LED Driver

Form外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；XRF Test   RoHS測(cè)試；IQ(Quiescent Current)靜態(tài)電流測(cè)試；SupplyCurrent供電電流測(cè)試；V(Undervoltagelockout)欠壓鎖定電壓測(cè)試；Output Current輸出電流測(cè)試；I(LED Accuracy) 精度測(cè)試；OVP Threshold過壓保護(hù)門限測(cè)試；DimmingOperation調(diào)光控制測(cè)試；OCP過流測(cè)試；ESD(HBM)    ESD(人體模型）；ESD(CDM)  ESD（充電期間模型）；Latch up 閂鎖測(cè)試；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)測(cè)試；THT 恒溫恒濕測(cè)試；HTST高溫存儲(chǔ)測(cè)試；OLT 使用壽命測(cè)試；PCT高壓蒸煮測(cè)試

18. Transistor

Form外觀測(cè)試；Package   PKG測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試；V(BR)CEO集電極-發(fā)射機(jī)之間的擊穿電壓；V(BR)CBO集電極-基極之間的擊穿電壓；V(BR)EBO發(fā)射極-基極之間反向擊穿電壓；hFE放大倍數(shù)；VCE(sat)飽和電壓；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；HTST 高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；PCT 高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)； High Temperature Reverse Bias (HTRB) 高溫反向測(cè)試； Resistanceto Soldering Heat  (RSH)  耐焊接熱試驗(yàn)

19.  LED

Form外觀測(cè)試；Package  PKG測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試；Forward Voltage正向偏置電壓；ReverseCurrent反向電流；Luminous Intensity 發(fā)光強(qiáng)度；PeakWavelength 峰值波長；Pre-condition預(yù)處理測(cè)試；TCT 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；HTST高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)；OLT 使用壽命測(cè)試； Resistance to Soldering Heat (RSH)  耐焊接熱試驗(yàn)；Moisture-Resistance Cycle 耐濕性測(cè)試；Humidity Heat Storage溫濕度存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)

20.  Battery

Dimension/outline 尺寸/外觀；Off-load voltage 開路電壓；On-loadvoltage 負(fù)荷電壓；Discharge time 最小平均放電時(shí)間；Thermal Shock冷熱沖擊；Hightemperature 高溫存儲(chǔ)；Vibration振動(dòng)測(cè)試；Drop跌落測(cè)試；Leakage Characteristics漏夜測(cè)試；Short circuit durability短路測(cè)試；High temperature discharge 高溫放電測(cè)試；XRF Test電池指令管控的有害物質(zhì)測(cè)試

21. Buzzer

Dimension/outline 尺寸/外觀；DCR 直流阻抗；Resonant Frequency 諧振頻率；Sound Output聲壓水平；Solderability沾錫性；Operating life 壽命測(cè)試；Resistance to solder heat 耐熱測(cè)試；Low temperature  低溫存儲(chǔ)；High temperature高溫存儲(chǔ)；Vibration 振動(dòng)測(cè)試；Leadstrength端子強(qiáng)度測(cè)試；Temperature/Humiditycycle溫濕度循環(huán)；Temperature Cycle溫度循環(huán)；Free Drop 跌落測(cè)試；XRF Test 均質(zhì)材料的RoHS管控的有害物質(zhì)測(cè)試

22. Poly Switch

Dimension/outline 尺寸/外觀；I hold 負(fù)載能力；I trip熔斷能力；Time to trip最大電流時(shí)的熔斷時(shí)間；Rmin 初始阻值；R1max 恢復(fù)后最大阻值；Solderability可焊性測(cè)試；Resistanceto solder heat耐熱性測(cè)試；Life Test 壽命測(cè)試；Passive Aging老化測(cè)試；Resistancevs.Temperature Curve 阻值vs.溫度曲線；Trip Endurance 熔斷耐久能力測(cè)試；XRF Test RoHS測(cè)試

23. TVS Diode

Dimension/outline 尺寸；Breakdown Voltage(Vbr)反向崩潰電壓；Leakagecurrent漏電流；CAP容值；Solderability可焊性；Resistanceto solder heat耐焊熱；Temperature Cycle溫度循環(huán)； High temperature operating life高溫操作生命試驗(yàn)；Pressure cook test 高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)；Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress test 高加速溫濕度及偏壓測(cè)試；XRF Test  X射線熒光分析儀測(cè)試

24. Varistor

Dimension/outline 尺寸；Varistor Voltage 壓敏電壓；Leakage current 漏電流；CAP 容值；Solderability 可焊性；Resistance to solder heat耐焊熱；Thermal Shock熱沖墼；BendingStrength抗彎曲測(cè)試；Low temperature 低溫測(cè)試；High temperature高溫測(cè)試；HumidityResistance抗?jié)駳鉁y(cè)試；XRF Test  X射線熒光分析儀測(cè)試

25. Rigid PCB

Dimension/outline 外形尺寸；Hole size孔徑測(cè)量；Warp/Twist彎曲度測(cè)試；Dielectric withstanding voltage 耐高壓測(cè)試；Insulation resistance絕緣阻抗測(cè)試；Impedance特性阻抗測(cè)試；Thickness Au/Ag/OSP 厚度測(cè)試；Circuitlayers 外層線路層；Solder mask layers 防焊油墨層；Legend layers絲印文字層；Hole array 孔徑孔位；Solderability可焊性測(cè)試；ThermalShock熱沖擊循環(huán)測(cè)試；Plating adhesion 線路拉力強(qiáng)度測(cè)試；Solder mask peeling 防焊油墨拉力強(qiáng)度測(cè)試；Legend peeling絲印文字拉力強(qiáng)度測(cè)試；IonicContamination 離子污染度測(cè)試；Thermal stress 熱應(yīng)力沖擊測(cè)試；Micro - section切片制作和檢驗(yàn)；PCB板料Tg,TD,T260 T288 等 PCB板料Tg,TD,T260 T288 等；XRF Test  XRF  化學(xué)測(cè)試

26. FPC

Dimension/outline 尺寸/外形；Hole size孔徑；Dielectric withstanding voltage 耐電壓；Insulation resistance緣絕電阻；Impedance特性阻抗；Thickness 厚度；Circuit layers線路層；Solder masklayers 防焊層；Legend layers 文字層；Hole array孔位；Solderability可焊性；Thermal Shock熱沖擊；Bending test彎曲測(cè)試；Salt spray鹽霧測(cè)試；Platingadhesion電鍍附著力；Thermal stress耐熱；XRF Test RoHS測(cè)試

27. Chip Inductor

Dimension/outline 端子和外觀；SRF 自我諧振頻率；DCR直流電阻值；ISAT飽和電流；IDC溫度升高電流；L感值；Q品質(zhì)因素；Solderability可焊性試驗(yàn)；Resistance to solder heat耐焊接熱試驗(yàn)；Bending Strength 彎折實(shí)驗(yàn)；Low temperature 低溫測(cè)試；Hightemperature高溫測(cè)試；Humidity Resistance濕度實(shí)驗(yàn)；Vibration 振動(dòng)測(cè)試；Terminal strength端子強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)；Flexurestrength   上板彎折實(shí)驗(yàn)；Drop 跌落實(shí)驗(yàn)；Temperature Cycle溫度循環(huán)沖擊實(shí)驗(yàn)；XRFTest  XRF測(cè)試

28. Chip Bead

Dimension/outline 端子和外觀；Z  Impedance阻抗；DCR  DC Resistance(直流電阻值）；IDC溫度升高電流；Solderability 可焊性試驗(yàn)；Resistance to solder heat耐焊接熱試驗(yàn)；Bending Strength彎折實(shí)驗(yàn)；Lowtemperature 低溫測(cè)試；High temperature高溫測(cè)試；Humidity Resistance濕度實(shí)驗(yàn)；Vibration 振動(dòng)測(cè)試；Terminalstrength端子強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)；Flexure strength 上板彎折實(shí)驗(yàn)；Drop跌落實(shí)驗(yàn)；Temperature Cycle 溫度循環(huán)沖擊實(shí)驗(yàn)；XRFTest  RoHS測(cè)試

29. Transformer

Dimension/outline 外觀尺寸；CL 感值；DCR直流電阻值；Cw/w 雜生電容；LL 負(fù)載損耗；Turns Ratio圈比；Hi-Pot 高壓；Insertion loss插入損耗；Return loss回?fù)p；DCMR 共差模比；Cross Talk串音；Solder-ability 沾錫性試驗(yàn)；Resistanceto solder heat耐焊接熱試驗(yàn)；Vibration振動(dòng)試驗(yàn)；Humidity Resistance抗?jié)裥栽囼?yàn)；HighTemperature 高溫試驗(yàn)；Low temperature低溫試驗(yàn)；Thermalshock熱沖擊測(cè)試；XRF Test RoHS測(cè)試

30. Heatsink

Dimension/outline 機(jī)構(gòu)尺寸；Thermal熱阻值(散熱能力)；Clip force扣合力(扣具的彈力)；Max air flow 最大氣流(風(fēng)洞測(cè)試)；Air pressure氣壓；Operating TemperatureRange 操作溫度范圍；Store temperature 儲(chǔ)藏溫度；Niose 噪音；Speed 風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；Anodize 陽極測(cè)試；XRF Test  RoHS測(cè)試