GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法方法105 低氣壓試驗（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F ）

1 目的：確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)；有時候可用于確定機電元件的耐久性。

 本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。若裝置元件的設(shè)備將在低溫低氣壓及高溫低氣壓的綜合條件下貯存和使用，而且能夠斷定高低溫和氣壓的綜合作用是造成失效的主要原因，常溫低氣壓試驗不能使用時，則應(yīng)進行溫度-氣壓綜合環(huán)境試驗。

1）GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第二部分低氣壓（高度）試驗》

2）GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F ）

3）GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001 低氣壓（高空作業(yè)）》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D)

4）GB/T 2421-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗總則》

5）GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M低氣壓試驗方法》

6）GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法》

7）GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗方法》

8）GB/T 2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》

9）GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》

10）MIL-STD-810F 《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗低氣壓（高度）試驗》

11） GB/T 1920-1980 標(biāo)準(zhǔn)大氣(30公里以下部分)（2015年10月已作廢）

12）IEC 60068-2-41（1976）《基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分試驗試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗》

 

三、試驗條件：

1、試驗氣壓

GJB 150不適用于飛行高度超過30 000m的航天器、飛機或?qū)椛系难b備，而GJB 360中給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值，GJB 548也給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值。對比GJB 360與GJB 548的低氣壓-高度表，GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G共7個不同條件下的高度氣壓值，并且所給出的試驗條件有一定的規(guī)律性，隨著飛行高度由低到高，氣壓值由大變?。籊JB 360給出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J共10個不同條件下的高度氣壓值，并且所列的高度-氣壓表中的試驗條件由A到試驗條件E有一定的規(guī)律性，隨著飛行高度由低到高，氣壓值由大變小，而由試驗條件F到試驗條件J沒有呈現(xiàn)規(guī)律性。與GJB 548所列的試驗條件對比，GJB 360 試驗條件增加了條件H到試驗條件J，對應(yīng)的氣壓高度條件分別為：H：3 000m 70kPa；I：18 000m，7.6kPa；K：25 000m, 2.5 kPa 。

GJB 360B-2009 表105-1

2、試驗時間

GJB 360B-2009規(guī)定：

程序1的試驗持續(xù)時間應(yīng)代表裝備在低氣壓環(huán)境下的預(yù)期使用時間，若這樣做需要的時間太長，則可以適當(dāng)縮短時間。對大多數(shù)裝備來說，試驗時間至少持續(xù)1h。程序II、III和IV的試驗時間持續(xù)到所要求的各項性能測試完為止。
若具體的高度變化速率（爬升/下降速率）未知，或有關(guān)文件未作規(guī)定時，則可參考采用下列指導(dǎo)性數(shù)據(jù)：軍用運輸機全推力起飛時，其平均高度變化速率通常為7.6m/s。除非證明預(yù)計使用的平臺環(huán)境需要采用其高度變化速率或另有規(guī)定外，試驗采用10m/s的高度變化速率。