BMP-2(BMP-2000)金相試樣磨拋機是一種研磨拋光設(shè)備，它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、干磨、濕磨等各道研磨工序，作拋光前的粗加工工序，同時可作拋光試樣?？梢淮涡酝瓿赡伖ぷ?，起到一機多用的好處。
半自動金相試樣磨拋機特點:
1、能出色完成粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨、研磨及拋光等各道工序。
2、半自動磨拋裝置，轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、低噪音。
3、做工精良：集污盤、罩、蓋、拋盤均采用不銹鋼材料制成。
4、結(jié)構(gòu)合理、傳動平穩(wěn)、噪音小、操作維修方便
半自動金相試樣磨拋機技術(shù)性能:
磨拋盤直徑:φ220mm
轉(zhuǎn)速:無級變速;100-1500r/min
電機:0.37/0.25KW
電源:380V/50Hz
外型尺寸:360x590x560mm
主機重量:40KG