TEM穿透式電子顯微鏡應(yīng)用簡介
 

專業(yè)的穿透式電子顯微鏡(TEM)分析技術(shù)，包括各種材料試片制備

穿透式電子顯微鏡可應(yīng)用于材料之表面型態(tài)分析、結(jié)晶結(jié)構(gòu)分析以及材料成分的分析，并可提供原,子影像觀察，可分析單晶與多晶結(jié)構(gòu)之各種缺陷與鑒定其缺陷種類。

當(dāng)電子束通過試片時，偵測器可偵測微區(qū)特性X-ray及其衍生出的光譜，并利用此光譜來分析未知的材料的化學(xué)成分，可提供快速而有力的材料分析。

TEM服務(wù)應(yīng)用有哪些:

  微細結(jié)構(gòu)分析(晶格影像)
  結(jié)晶缺陷分析
  元素成分分析
  電子繞射圖分析
  薄膜及厚度分析
  雜質(zhì)及汙染源分析