表面輪廓量測儀器以及掃描式電子顯微鏡(SEM)

積體化微光電系統(tǒng)中所使用之微透鏡分為繞射式與折射式兩
種，這些微透鏡具有體積輕、重量小的特性，近年來已積極被研發(fā)
使用在 DVD 雷射讀寫頭等應用當中。

利用一般積體電路制程方式來制作繞射式微透鏡。另外，利用灰階光罩來制作微透鏡，
以做未來灰階光罩的制程依據(jù)。

本文采用之半導體制程方法包括微影技術及蝕刻。于元件制作完成
后，用表面輪廓量測(Dektak)以及掃描式電子顯微鏡(SEM)來量測蝕刻后的形狀，
并在利用杜曼-格林(Twyman-Green)干涉法以及云紋(moiré fringes) 干涉法來量測焦距。

并進一步分析微透鏡在制作的過程中所引起的蝕刻誤差造
成其光學特性的改變，計算元件在制作各步驟中誤差所容許的范圍，
以為制程之誤差提供參考依據(jù)