顯微鏡來進(jìn)行量測八階及灰階微透鏡-測量元件特性

元件特性之量測

實(shí)驗(yàn)量測結(jié)果包含了蝕刻速率、表面輪廓、以及光學(xué)特性等資料。
其中表面輪廓之量測方法有表面輪廓測厚儀及掃描式電
子顯微鏡來進(jìn)行量測八階及灰階微透鏡。

蝕刻速率之量測
在制作繞射式光學(xué)元件的過程中，會(huì)經(jīng)過活性離子蝕刻的制
程，為了要使蝕刻后的深度符合光學(xué)計(jì)算的結(jié)果，必須要求蝕刻速
率的精準(zhǔn)度。

若是制作八階微透鏡，我們則需要對基板的蝕刻速率具有相當(dāng)
的了解，每經(jīng)由一次的 RIE 蝕刻過程，其對元件品質(zhì)的影響是具有
累加性的﹔若是制作灰階微透鏡，我們就必須強(qiáng)烈的要求光阻與基
板的蝕刻速率比為一定值，甚至蝕刻速率比要完全相同，才能將光
阻上的圖案複制到基板上。

我們尋找適當(dāng)?shù)奈g刻條件來制作微透鏡，

使用的基板為石英基板，光阻則是 AZ 1500﹔蝕刻氣體為四
氟化碳，真空腔內(nèi)部的壓力設(shè)為 50mtorr，蝕刻功率為 125W 。