微結(jié)構(gòu)改變之情形

使用金相顯微鏡觀察試片顯微組織的變化

利用光學(xué)顯微鏡 (optical microscopy, OM) 及穿透式電子顯微鏡(transmission electron microscopy, TEM)
來觀察微結(jié)構(gòu)改變之情形。OM 試片的制作，系將固溶處理完之試片，經(jīng)砂紙粗磨、細(xì)磨，用 0.3 m 的
氧化鋁粉拋光之后，以 Keller’s 腐蝕液(2ml 48% HF+3ml HCl+5ml HNO3.+190mlH2O)腐蝕，
再以光學(xué)顯微鏡觀察其再結(jié)晶組織。

TEM 試片之制作方式是將直徑 3mm 厚度 2mm 的試片以細(xì)砂紙研磨至0.1mm，利用
STRUERS twin-jet 在-5℃之溫度下做電解拋光研磨。
電解液為硝酸：乙醇＝1：4 體積比之溶液。使用 JEOL-JEM-3010 穿透式電子顯
微鏡觀察其微結(jié)構(gòu)之變化。將金相觀察所得之 OM 照片，

經(jīng)由影像分析，將再結(jié)晶所佔(zhàn)的面積分率及再結(jié)晶的平均尺寸予以量化，
將SSRT 應(yīng)力腐蝕之拉伸試片破斷面，以 JEOL-JSM-5200 掃描式電子顯微鏡
(scanning electron microscopy, SEM)在 20 kV 的操作電壓下進(jìn)行觀察