正在消失的撕片技術(shù)
  許多問(wèn)題的出現(xiàn)與研究植物化石細(xì)胞壁細(xì)微結(jié)構(gòu)采用的方法有關(guān)，這
些植物化石即為保存有機(jī)質(zhì)的礦化材料。早在20世紀(jì)80年代，JohnHolmes
就對(duì)植物化石的細(xì)胞壁進(jìn)行系統(tǒng)研究，指出假象存在的幾種類(lèi)型及其原因
，以及在光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡和透射電鏡下圖像質(zhì)量的差異。本節(jié)對(duì)這
些發(fā)現(xiàn)做一個(gè)簡(jiǎn)要綜合。關(guān)于植物化石細(xì)胞壁高分辨率分析的技術(shù)及存在
問(wèn)題的詳細(xì)說(shuō)明，特別是酸蝕刻和撕片技術(shù)，可以參見(jiàn)Holmes和Lopez(198
6)文獻(xiàn)。
  標(biāo)準(zhǔn)撕片技術(shù)主要包括兩個(gè)步驟。一是用合適的酸腐蝕包圍細(xì)胞壁的
礦物質(zhì)；二是用可被丙酮軟化的醋酸纖維膜包埋突出的細(xì)胞壁，此膜可從
巖體上取下，它保留著包埋的植物細(xì)胞壁(見(jiàn)第13章)。在低倍觀察時(shí)，這
一技術(shù)對(duì)組織學(xué)的觀察很有效，但是，在高倍觀察時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致假象的
出現(xiàn)。

  高倍下撕片技術(shù)運(yùn)用中出現(xiàn)的問(wèn)題
  第一個(gè)問(wèn)題是，酸蝕刻時(shí)的起泡可能導(dǎo)致細(xì)胞壁的嚴(yán)重?fù)p害。對(duì)于平
行于巖石表面的細(xì)胞壁(典型縱向切片)和像薄壁組織和木質(zhì)部等組織中較
薄的細(xì)胞壁，這種損害尤其嚴(yán)重。用標(biāo)準(zhǔn)的7％—6％蝕刻強(qiáng)度的酸會(huì)導(dǎo)致
重大損壞。此外，細(xì)胞壁碎片會(huì)疏松，在高倍光學(xué)顯微鏡下造成假象。這
對(duì)解釋像孔和壁層加厚這樣細(xì)微尺度的結(jié)構(gòu)是一個(gè)大問(wèn)題。第二個(gè)問(wèn)題是
，有機(jī)壁物質(zhì)可能會(huì)隨礦物層而間接地固定到醋酸膜上。隨后的揭片脫礦
作用將去掉許多的有機(jī)物質(zhì)，特別是在縱向壁上。第三個(gè)問(wèn)題是，與蝕刻(
厚300—500μm)過(guò)程中粉末狀的殘余物(對(duì)碳酸鹽煤核的方解石)有關(guān)。這
些可以通過(guò)脫礦作用部分去除，但是，由于這些殘留物會(huì)深深地滲入到醋
酸膜中，仍會(huì)殘留一定數(shù)量。