使用顯微鏡拍攝光纖光電元件顯微結(jié)構(gòu)影像

光纖耦合光學(xué)元件

電腦制作的光纖耦合光學(xué)元件其制作方式，基本上是以電腦模擬出光學(xué)元件的條紋圖形，
再以光學(xué)縮影方式在感光材料上做成光電元件。另一方式 乃是將電腦模擬出的條紋圖案，再制作出光罩
（或以電子束 (E-beam) 直接將圖案寫在基板上），最后將圖案以曝光方式，

在涂滿 光阻的基板轉(zhuǎn)移，再以蝕刻方式在基板上制作出。后面再經(jīng)電積成形、壓制或射出成型等步驟。

利用熱壓法，將此模具置于油壓機(jī)上，另制成其對(duì)應(yīng)之壓克力，塑膠或玻璃等凹（或凸）形狀物與此模具吻合，
均勻加溫，可將該光學(xué)元件條紋加壓于形狀物上，若要其表面看起來(lái)光澤強(qiáng)度高，則可加以各種鍍膜，
并可加保護(hù)膜保護(hù)之。射出成型的制造方法是適用范圍最廣而且極具彈性的塑膠光學(xué)元件成品制造的成形方法。

光纖耦合光電元件顯微影像，光纖耦合光電元件特性評(píng)估顯微影像圖。

Al制程元件通常采用傳統(tǒng)的物理氣相沈積（包括磁控濺鍍、長(zhǎng)距離濺鍍、對(duì)準(zhǔn)器濺鍍）與微影/蝕刻制程，
來(lái)制造鋁內(nèi)連接導(dǎo)線，亦以此種技術(shù)沈積TiN薄膜擴(kuò)散阻礙層，以防止Al/SiO2之間產(chǎn)生互相反應(yīng)。

但是，隨著IC元件尺寸的奈米微小化，為了提高步階覆蓋性以及孔/槽的填充率，
電鍍銅已被開發(fā)成功且填充性優(yōu)于傳統(tǒng)濺鍍銅；高密度電漿濺鍍則被用來(lái)沈積電鍍銅之晶種層（銅）以及TaN擴(kuò)散層；高頻元件則面臨閘極材料選用與避免出現(xiàn)閘極摻雜元素“突穿”的問(wèn)題。就光（纖）通訊元件而言，
選用適當(dāng)?shù)谋桓卜椒ㄅc被覆材料則可使光纖通訊系統(tǒng)長(zhǎng)久地、可靠地被使用，
其中最具前瞻性的制程材料為PECVD-氧化物、類鉆石與電化學(xué)析鍍金屬