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芯片次電極涂布輪廓工具金相顯微鏡-微觀儀器

電極涂布區(qū)域?qū)π酒吔缪a正測試
此實驗測試目的是將電極涂布區(qū)域經(jīng)過多次補償后，可如
期的置于芯片正中心，但因為補償設(shè)備及軟體間都各有誤差存
在，所以要使電極座標(biāo)系與芯片座標(biāo)系完全符合是幾乎不可能
的，因此，經(jīng)過多次電極補償涂布后，雖然補償結(jié)果會呈現(xiàn)不
穩(wěn)定的跳動，但只要其誤差能位于允許范圍內(nèi)，則代表此補償
方式是可被接受的。
兩次電極涂布輪廓對位補正測試
在未補正前，兩次電極涂布輪廓對位誤差非常大，而此實
驗?zāi)康臑閷纱屋喞獙ξ徽`差降低至 50 μm 內(nèi)，實驗方法首先
使用數(shù)片芯片抓取兩次涂布間誤差偏移量，而于后面芯片第二
次涂布時使用此偏移量作為補償，而補償數(shù)十片芯片后，觀察
兩次輪廓誤差是否皆于接受范圍內(nèi)