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電子顯微鏡應用于金屬微觀晶體結(jié)構(gòu)分析用途

一般來說電子與試樣作用所產(chǎn)生的訊號分為兩種，一種是電子訊號，可以細分為：
未散射電子、散射電子(包含彈性反射電子、穿透電子和吸收電子)、激發(fā)電子
(二次電子和歐杰電子)。第二種是電磁波訊號，

可分為： X 光射線 (特性及制動輻射)、可見光(陰極發(fā)光)、電動勢(由半導體中的電子-電洞對所引起)。
電子顯微鏡主要的用途在于分辨各種訊號以作為晶體結(jié)構(gòu)、 顯微組織、 化學

成份、化學鍵結(jié)和電子分部的情況分析。
其本體可以分為四個部分：
（1）照明系統(tǒng)，（2）成像電磁透鏡系統(tǒng)，（3）試樣室，（4）影像訊號偵測記錄系統(tǒng)

因為電子束照射試樣各部分知繞射條件不同，而產(chǎn)生兩種成像方式： 明視野(bright field)與暗視野(dark field)像，
其成像主要是利用穿透式電子束或是繞射電子束來分別形成，
可 借助此得到不同的資訊。 此外也可以利用中間鏡孔徑選取試樣中特定區(qū)域，
可得為小區(qū)域之繞射資料，此為選區(qū)繞射 (selected area diffraction，SAD)。
也可利用搭載之 EDS 對薄膜進行化學成份分析，最大放大倍率可到 100 萬倍