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掃描式電子顯微鏡(SEM)適合于破斷面的觀察與分析

掃描式電子顯微鏡(SEM)是最有利且常用的儀器，它的特性是

(a)焦距景深(Depth of focus)長(在1萬倍時(shí)1?m，10倍時(shí)2㎜)，有立體效果；
(b)解像力約100A左右，有效的放大倍率可達(dá)10000~60000倍；
(c)可直接做破斷面觀察，最適合于破斷面的觀察與分析。
如果加裝EDS設(shè)備，則能做點(diǎn)、微區(qū)所含不同元素的化學(xué)成份、線掃描(Line scans)
及面元素分布(X-ray mapping)之成份分析，使偏析、介在物、析出物或腐蝕生成物
都能很快地分辨出來，對裂痕的起始與延伸分析上有很大的幫助。

SEM微觀檢查往往可以確認(rèn)破損型態(tài)，譬如是，具酒窩型(Dimples)的延性破斷、
具疲勞條紋(Fatigue striations)之疲勞破斷、具穿晶劈裂(Cleavage)的脆性破斷、
具沿晶破裂的潛變破斷等等。尤其對于破裂起始點(diǎn)與缺陷、介在物等的關(guān)系
可得到進(jìn)一步的結(jié)果