鑄造工藝,鑄錠試樣微細結(jié)構(gòu)檢測光學顯微鏡
變形鋁合金鑄錠的高倍顯微檢驗,主要是鑒別鑄錠的冶金質(zhì)量、
鑄造工藝、均勻化工藝是否符合加工和制品的質(zhì)量要求
主要應(yīng)用在新合金、新規(guī)格鑄錠的試制、質(zhì)量全分析以及對新工藝或
某個特定組織或缺陷的研究上。
通常,采用這一方法來檢驗鑄錠結(jié)晶組織中晶內(nèi)結(jié)構(gòu)的
細薄程度、晶粒的形狀位向及與品枝的關(guān)系、相的組成和分布、
鑄錠均勻化的效果、過燒組織以及顯微疏松等情況。
當需要對鑄錠內(nèi)部微細組織進一步確定其形貌、結(jié)構(gòu)或化學成分時,
一般的光學顯微鏡和成分分析方法就變得無能為力,這就需要X射線
衍射儀或電子顯微鏡(TEM透射電鏡和SEM掃描電鏡)或能譜式電子探針
的幫助。
試樣的選取按生產(chǎn)及研究的目的確定。在進行質(zhì)量全分析時,多在鑄錠邊部、
中部和厚度的二分之一處選取。最終試樣的大小以高度為10一15mm、
檢驗面邊長15一20mn,為宜。
(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復制,轉(zhuǎn)載須注明網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)
合作站點:http://www.xianweijing.org/