鑄造工藝,鑄錠試樣微細結(jié)構(gòu)檢測光學顯微鏡

  變形鋁合金鑄錠的高倍顯微檢驗，主要是鑒別鑄錠的冶金質(zhì)量、
鑄造工藝、均勻化工藝是否符合加工和制品的質(zhì)量要求

主要應(yīng)用在新合金、新規(guī)格鑄錠的試制、質(zhì)量全分析以及對新工藝或
某個特定組織或缺陷的研究上。
通常，采用這一方法來檢驗鑄錠結(jié)晶組織中晶內(nèi)結(jié)構(gòu)的
細薄程度、晶粒的形狀位向及與品枝的關(guān)系、相的組成和分布、
鑄錠均勻化的效果、過燒組織以及顯微疏松等情況。

當需要對鑄錠內(nèi)部微細組織進一步確定其形貌、結(jié)構(gòu)或化學成分時，
一般的光學顯微鏡和成分分析方法就變得無能為力，這就需要X射線
衍射儀或電子顯微鏡(TEM透射電鏡和SEM掃描電鏡)或能譜式電子探針
的幫助。

  試樣的選取按生產(chǎn)及研究的目的確定。在進行質(zhì)量全分析時，多在鑄錠邊部、
中部和厚度的二分之一處選取。最終試樣的大小以高度為10一15mm、
檢驗面邊長15一20mn，為宜。

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