試樣的截取
為了確切分析各種破斷故障的原因,破斷試樣的制備與保存
是整個破斷故障分析工作的重要前提。其主要內(nèi)容有分析試樣的
截取與制備、斷口表面處理與試樣保存等。
光學(xué)和電子顯微鏡直接觀察零件表面能夠提供顯微組織特征
與形變和破斷過程的相互關(guān)系的詳細(xì)情況;
由于零件表面只顯示破斷過程的一個方面,為了揭示其詳細(xì)內(nèi)容尚
需要截取符合顯微鏡觀察尺寸的樣品進(jìn)一步分析。
例如,這些截面也許會交截到一些與裂縫無關(guān)的表面裂縫;
但也反映了在破斷過程中較主裂縫為早的階段,因此對它們進(jìn)行分析后,
可獲得關(guān)于裂縫起源和擴(kuò)展機(jī)制有價值的線索,由零件表面起源的裂縫,
其破斷方式往往隨著深度的不同,其破斷機(jī)制也發(fā)生變化,
此外對破斷處截面試樣的觀察還可確定內(nèi)部破斷和形變的程度,
這也有利于對破斷性質(zhì)的了解。
(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載須注明網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)
合作站點:http://www.xianweijing.org/