質(zhì)量控制的檢測顯微鏡

印制電路板光學(xué)檢測用立體顯微鏡詳細資料索取聯(lián)系方式
北京：010－6403419184021761 
上海：021-55228110 55228660 

  在許多制造業(yè)中，一個主要的問題就是保證質(zhì)量。在印制電路板
的生產(chǎn)中，印制電路板可靠的電氣性能和力學(xué)性能必須通過采用適當
的質(zhì)量控制方法實現(xiàn)。

  質(zhì)量控制是從基本的原始材料的獲得和設(shè)計階段開始的。

在印制電路板制造階段，基本的質(zhì)量控制方法可分為以下三種類型：

  1 ）物理檢測；2 ）光學(xué)檢測；3 ）電氣檢測。

  通過物理檢測，可以知道印制電路板的各種空間尺寸和樣品的整
潔度。在光學(xué)檢測中，通過顯微鏡和其他檢測設(shè)備可以對電路板進行
多方面的觀測，顯示出許多有關(guān)制造過程和產(chǎn)品的信息。

  顯微剖切是最主要和最可靠的檢測方法之一，它可以看見電鍍的
質(zhì)量、鍍層的厚度等，得知許多有關(guān)電路板質(zhì)量的信息

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載須注明網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)