尺寸小和精密電子元件截面分析用立體顯微鏡

  元件截斷面分析通常用作對電子元件進行故障分析的“最后手段”。剖截斷面對元
件造成無法彌補的損壞，進而無法進行其他側(cè)試和評估。在進行截斷面分析的許多場
合，分析人員要尋找尺寸為1微米或更小的缺陷.由于截斷面的破壞屬性，需要透徹了解
元件。這包括結(jié)構(gòu)、所用材料和關(guān)注的區(qū)域。弄清楚這些內(nèi)容之后，才能制訂分析計劃。

  由于要求尺寸小和精密，故大多數(shù)電子元件必須在清潔媒質(zhì)中進行真空密封。環(huán)
氧樹脂由于其透明、堅固而常常使用。環(huán)氧樹脂完全固化之后，在與支座一側(cè)平面相
垂直的方向上磨出一個窗口，為分析人員提供一個在剖截斷面期間觀察元件的窗口。
進行真空密封時，必須遵守幾個注愈事項。首先，環(huán)氧樹脂除氣的時間不能太長，否則
某些固化劑將蒸發(fā)，從而導致固化劑與環(huán)氧樹脂的比例不正確。過度除氣還會引起環(huán)
氧樹脂的脫開和收縮。新混合的環(huán)氧樹脂的除氣通常要求暴露在0. 1 Torr氣壓下
1~2分鐘。其次，環(huán)氧樹脂固化是放熱反應，可能產(chǎn)生足夠的熱量損壞某些元件。將
支座放人淺水盤中可以吸收大量的熱。

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