微電鑄制品微加工工藝質(zhì)量檢測用工具顯微鏡

微電鑄制品的最小直徑只有數(shù)10μm ，因此，適合用
來制作微電鑄母型的只有利用已經(jīng)有成熟蝕刻工藝的硅片材料。
利用硅片材料制作微電鑄母型的流程如下。

  鋁掩膜和圖形的制作

  這是利用傳統(tǒng)硅片加工中的流程進行的母型的圖形制作。首先在
硅片上蒸發(fā)鋁，并按圖形制成所需要的掩膜。制作完成后的硅片上的
圖形根據(jù)需要可能會是兩種完全相反的模式。

  如果所要電鑄的制成品是陰模方式，則掩膜保護的就是陽模部分

  相反，如果制成型的成品是陽模方式，則掩膜保護的就是陰模部
分。

  這一工序的關(guān)鍵是讓下道工序可以方便地對基片進行后續(xù)的加工。

  激光技術(shù)在大規(guī)模集成電路中和微加工工藝中的優(yōu)越性表現(xiàn)在以
下幾個方面。

  ①由于激光是無接觸加工，并且其能量和移動速度均可調(diào)，因此
可以實現(xiàn)多種精密加工。

  ②可以對多種金屬和非金屬進行加工，特別適合集成電路中高硬
度、高脆性及高熔點的材料。

  ③激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是

  局部加工，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

  ④由于激光束易于導(dǎo)向、聚焦，實現(xiàn)各方向變換，極易與數(shù)控系
統(tǒng)結(jié)合，因此它是一種極為靈活的加工方法。

  ⑤生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟效益好。

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