電氣檢測

  通過物理檢測，可以知道印制電路板的各種空間尺寸和樣品的整潔度。在
光學(xué)檢測中，通過顯微鏡和其他檢測設(shè)備可以對電路板進行多方面的觀測，

顯示出許多有關(guān)制造過程和產(chǎn)品的信息。顯微剖切是最主要和最可靠的檢測方
法之一，它可以看見電鍍的質(zhì)量、鍍層的厚度等，得知許多有關(guān)電路板質(zhì)量的
信息。

  確定印制電路板質(zhì)量的主要方法之一是顯微剖切評估。顯微剖切是印制電
路板很少的一部分，它鑲嵌在一種堅硬的鑄造材料中以便于展現(xiàn)鍍通孔半圓柱
面的樣本。

  通過對這個截面的顯微鏡分析，可以對電路板制作的過程和質(zhì)量控制進行
內(nèi)部觀察。顯微剖切評估可用于評估像銅箔電鍍、回蝕、打孔和成層等操作。
  大部分印制電路板供應(yīng)商都有制造和評估顯微剖切樣品所必需的裝備和技
術(shù)。許多印制電路板供應(yīng)商都能給消費者提供評估數(shù)據(jù)和橫截面圖。

  然而，在實驗室生產(chǎn)顯微剖切也是有益的。一個樣品板的橫截面圖評估可
用于評估新的電路板供應(yīng)商，也可作為一個進料程序的標準。這種技術(shù)也有助
于發(fā)現(xiàn)與過程相關(guān)的故障原因，如圓柱體破裂、氣孔的形成和機械應(yīng)力的影響。

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