電鍍層界面上或與鍍銅層厚度測量用金相顯微鏡

  用于基板電鍍的銅材料，來源于不同的電鍍液.常用的
電鍍液有氟硼酸鹽，焦磷酸鹽和酸式硫酸鹽溶液.為保證電
路特性，要求銅鍍層純凈，厚薄均勻，附著力強.此外，還
要求它們具有足夠的延伸性，以適應(yīng)各向異性的基板面可能
產(chǎn)生的彎曲，還要求它們形成具有可焊性的良好金相界面或
鍍金屬掩膜。

  在電鍍層界面上或與鍍銅層摻雜在一起的沉積物或夾雜
物，只要它們改變鍍銅層的性質(zhì)就必須被當做污染物,影響
鍍銅液特性，但并不與銅一起共沉積為鍍層的雜質(zhì)，這里不
予以討論，因為按定義它屬于另外類型的污染.

  在制做印制板時，銅箔可鍍成厚度為2.5-7.5微米的加
固層，可用來加固在金屬化孔過程中形成的薄銅層，或作為

  "規(guī)則金屬板"增加導(dǎo)體厚度。在這兩種情況中，電鍍前
的銅表面層通常用酸浸泡做為去污處理，以清除表面氧化物，
使電解沉積物與原有的銅表面正常結(jié)合.

鍍孔顯微斷面圖.該圖展示鍍孔中非電解銅與加固銅層之間沒有
氧化層界面，加固銅層和板面銅層間沒有氧化層界面，以及
板面銅層和錫鍍層間沒有氧化層界面的狀況,放大率為400倍。

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