金相截面分析、晶粒度測(cè)量用工具顯微鏡

  鑒于試板起始溫度接近干室溫。因此在深坡口施焊第一層或第二層時(shí)，宜按焊
條施焊說(shuō)明書(shū)上的規(guī)范，選用上焊限大電流(目的是加大焊接線能最、控制過(guò)細(xì)的晶粒度
出現(xiàn))。中間層次的焊接電流減小10A.蓋面焊時(shí)再將焊接電流減小10A,層間溫度嚴(yán)格
控制在220±10℃范圍內(nèi)(靠測(cè)溫器隨時(shí)檢測(cè))。焊接層次宜少。封底焊前.應(yīng)及時(shí)按合
適的尺寸(15mmx5mm)鏟根，并隨即加大10A電流封底焊，其目的是控制每道焊縫對(duì)前
一道焊縫，起正火作用，最后使上、中、下整個(gè)焊接熔數(shù)金屬在相似的正火溫度作用下.

達(dá)到金相組織(鐵索體+珠光體)均勻一致，品粒度均勻一致，使用J427,J507所施焊的焊接
熔敷金屬的AKV( J)沖擊故穩(wěn)定提高。這點(diǎn),可以憑借金相顯微鏡，對(duì)焊縫上、中、下層的
金相組織、晶粒度，作出驗(yàn)證。

  理論認(rèn)為:深坡口打底焊采用大電流，并鏟根封底以及蓋而焊縫采用小電流，其目的
Al消除底層過(guò)細(xì).晶粒度.消除蓋面焊縫過(guò)大晶粒度，促使下、上部焊縫的金相組織(鐵素體
+珠光體)，晶拉度大小，盡量與中部焊接熔敷金屬一致，以徹底消除AKV(J)低值。

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