熔鑄材料氣孔孔徑分布孔隙率測量顯微鏡

  如果一塊磚含有大量的封閉氣孔，那么顯氣孔率就會給密度
值帶來錯誤的印象，補救的方法是規(guī)定一個體積密度。它可由氣
孔率試驗中得到，但是另一種方法是測量一定數(shù)量的磚用它們的
體積去除它們的重量，這個方法有時更可取些。

  顯固體密度除了能說明硅磚的燒成情況之外，對其它種產(chǎn)品
也有用處，特別是對粘土磚，因為這個數(shù)值和真比重之間的差別
可以說明出現(xiàn)在磚內(nèi)封閉氣孔的比例。

氣孔孔徑分布

  近年來，人們對氣孔孔徑分布的興趣日益增加，它能從根本
上影響抗渣侵蝕件能。雖然對氣孔孔徑這一性能的評價還有爭
論，但從實際工作中的觀察已可看出，即使總的氣孔體積相等，
大量的小氣孔一般也比一個同樣體積的大氣孔好。例如有人提出
表面張力會導致熔劑沿小氣孔向深處滲透，這樣就可避免接近工
作面的渣化與非渣化材料之間由于突然急劇的變化而引起的剝落。

  但是通常在內(nèi)部有封閉的大氣孔的熔鑄材料必須作為一個例
外。氣孔孔徑分布一般是用從一個飽和樣品里排出水或吸收汞的
方法來測量

顯微鏡檢查方法做了一下比較，他們斷定對于高鋁耐火材料來說，
用汞滲透法并借助顯微鏡檢查就能得到對整個氣孔系統(tǒng)的最好的
總體評價。

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