光學(xué)金相截面顯微特征觀測(cè)主要倍率范圍X200-1000

最常使用的研究斷口的方法是利用各種放大鏡—從肉眼觀
察到電子顯微鏡觀測(cè)，來(lái)研究斷口的結(jié)構(gòu)。但是任何斷
口的研究都應(yīng)該首先是在肉眼觀察和用工業(yè)顯微鏡觀察之后進(jìn)
行。

光學(xué)斷口觀測(cè)法( X 200~1000)主要應(yīng)用范圍是研究斷裂
的動(dòng)力學(xué)以及研究斷口的顯微特征與加載方式、加載特點(diǎn)和其他
特點(diǎn)間的關(guān)系，其中包括事故斷裂在內(nèi)。光學(xué)斷口觀測(cè)法有許多
優(yōu)點(diǎn)—方法容易掌握，斷口易于保存，有足夠高的準(zhǔn)確性。

  電子斷口觀測(cè)法主要用于研究裂紋發(fā)展的動(dòng)力學(xué)與材料組織
的關(guān)系，即更精細(xì)地分析斷裂的起因和斷裂的動(dòng)力學(xué)。電子斷口
研究經(jīng)常使用的放大倍數(shù)為2000到15000倍，用透射式電子顯微
鏡來(lái)研究斷口的結(jié)構(gòu)是利用表而覆膜來(lái)實(shí)現(xiàn)的，覆膜的制備方法
與普通的金相研究法相同。

(本文由上海光學(xué)儀器廠(chǎng)編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)