光學金相顯微分析

  將制備好的試樣，首先在顯微鏡下放大倍數(shù)約為
150-200觀察焊縫組織 均勻程度和分布情況。發(fā)現(xiàn)有
黑色的細網(wǎng)狀特征，為看清細節(jié)，把放大倍數(shù)提高到
500倍到1000倍，得到該焊接顯微組焊后狀態(tài)的焊縫
組織為一的白色小塊，晶界上則呈網(wǎng)狀分布的針條狀
的其它不規(guī)則質(zhì)點組成的帶，為弄清上述網(wǎng)和點是什
么相，需要采用電子光學精細分析方法。

  應當指出，粒狀貝氏體以-，網(wǎng)狀晶間分布十分不
利，這不僅使焊后狀態(tài)韌性下降，容易產(chǎn)生沿晶脆性
斷裂，而且在以后的回火也容易造成脆性，例如，粒
狀貝氏體是由殘余奧氏體和馬氏體組成或單純由奧氏
體組成，在回火溫度下要以生分解，應當注意的是回
火后的冷卻方式，冷卻方式不同，奧氏體分解行為，
程度和產(chǎn)物類型均不同，對性能的影響完全不同。

  試驗證明，625℃1小時回火后，采取空冷，隨爐冷
卻和油冷三種方式，帶來三種不同的結果。

  最后指出，如果回火時奧氏體穩(wěn)定性很高，沒有完
全分解，還殘留部分，或在焊后狀態(tài)直接使用，這種
低溫用鋼及焊接結構在低溫工作條件還會發(fā)生奧氏體
分解，根據(jù)情況不同，可能不會產(chǎn)生不同影響，因為
這種沿晶界分布的粒狀貝氏體、數(shù)量較多，含量高，
奧氏體穩(wěn)定性大，特別值得考慮。

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