金屬樣品試樣剖面形貌特征顯微硬度分析光學(xué)儀器

  利用斷口剖面技術(shù)還可以研究裂紋尖端塑性區(qū)的形態(tài)，這時(shí)要借
助于顯微硬度分析技術(shù)。應(yīng)用顯微硬度分析方法還可以研究疲勞斷口
剖面，尤其是熱疲勞裂紋剖面兩側(cè)不同區(qū)域的顯微硬度的變化，判別
疲勞斷裂階段或基體合金元素的變化情況。

  應(yīng)用斷口剖面技術(shù)，還可以研究匹配斷口的形貌特征及其顯微組
織的變化。匹配斷口剖面試樣的制備，是將匹配斷口重新聚合起來，
使其相對(duì)應(yīng)的位置一～對(duì)應(yīng)，但要注意斷口表面不能直接接觸，中間
可用粘合劑例如環(huán)氧樹脂等粘合起來，然后進(jìn)行截取斷口剖面。測(cè)量
其斷裂時(shí)的變形量及相對(duì)應(yīng)的形貌特征。例如在研究焊接斷口試樣
時(shí)，裂源往往易發(fā)生于焊縫與過渡區(qū)或過渡區(qū)與基體之間的界面上，
這時(shí)匹配斷口上的顯微組織及斷口形貌特征不完全一樣，因此必須
應(yīng)用匹配斷口剖面技術(shù)，分析研究其斷裂原因和斷裂機(jī)理之間的關(guān)
系。

斷口金相分析方法
  所謂斷口金相，指斷口試樣不需要拋光及研磨等繁瑣的制樣工
序，而是在斷口上直接觀察顯微組織形態(tài)和夾雜物的判別方法。其原
理縣根據(jù)材料存斷裂討程審．除應(yīng)力狀杰、環(huán)培介質(zhì)籌影響因素外．

顯微組織對(duì)斷裂產(chǎn)生直接的影響。在斷裂過程中，合金的各相將按照
各自顯微組織的特有機(jī)構(gòu)斷裂，因此斷口形貌特征將反映出各不相同
的形態(tài)標(biāo)志。

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