用顯微鏡觀測熱態(tài)試件,脆性斷裂的一般特征轉(zhuǎn)變溫度

用電子顯微鏡觀測熱態(tài)試件，可以發(fā)現(xiàn)其缺陷在573～673K的溫度范
圍內(nèi)消失。人們已經(jīng)知道，這是發(fā)生輻照損害恢復(fù)的范圍。

  更詳細的觀測可知，大量輻照的金屬中，直徑約25埃的小暗點或
者觀察到的更小的暗點很可能是發(fā)生貧化的區(qū)域而不是位錯環(huán)
不僅在一般的輻照溫度下，而且在低于223K的溫度下，銅中也容易
形成這些小暗點。這一跡象提醒我們，小暗點是就地形成而不是擴散
形成的。更進一步的研究得知，小暗點濃度的增加與輻照成正比，不
同于已經(jīng)觀察到的較大位錯環(huán)。在相當(dāng)?shù)偷臏囟?銅、銀為623K以
下)下進行退火時；可能由于預(yù)先未分解的缺陷的長大而出現(xiàn)更多的
的小缺陷。其后，某些黑點以消耗其它小點而得到生長。
  現(xiàn)在討論微觀結(jié)構(gòu)更明顯特性的位錯環(huán)精確性質(zhì)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了間
隙型和空位型位錯環(huán)的證據(jù)，但這些試驗指出，空位型的位錯環(huán)是主
要的

脆性斷裂的一般特征一轉(zhuǎn)變溫度
  現(xiàn)在我們已經(jīng)知道形成裂紋源的一些位錯機理和確定裂紋是否會
擴展的判據(jù)。但是，我們還得說明為什么有些金屬為脆性斷裂，而另
一些不是脆性斷裂，這就不得不研究幾個冶金學(xué)方面的問題。
  第一，解理型脆性斷裂的本質(zhì)是一種低溫現(xiàn)象，如果變形溫度足
夠高，這種斷裂完全可以消除。因此，存在著由韌性轉(zhuǎn)變到脆性的一
個很窄的溫度范圍，這個溫度就叫轉(zhuǎn)變溫度。一般采用某一溫度時的
沖擊試驗來測定材料的脆性性能。溫度較高時發(fā)生韌性破壞，沖擊試
件吸收很大的能量，但在轉(zhuǎn)變溫度時，沖擊破壞試件需要的能量突然
變得很小。經(jīng)過轉(zhuǎn)變溫度時，擺錘式?jīng)_擊試驗中鋼試件吸收
能量從136焦耳降低到7焦耳以下。值得特別注意的是，韌一脆轉(zhuǎn)變溫度
不是一成不變的。這個轉(zhuǎn)變溫度對純金屬的許多冶金學(xué)變量是敏感的，
晶粒大小和純度最重要。對于鋼來說，正確的熱處理甚至
鋼鐵冶煉都是很重要的變量。

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