電子瓷的顯微組織結(jié)構(gòu)

  陶瓷的組織結(jié)構(gòu)又叫相結(jié)構(gòu)，或簡(jiǎn)稱織構(gòu)，通常是指
陶瓷中各種組分——晶相，玻璃相，氣相之間的分布與交
錯(cuò)情況，如果主要指包括各相的外部形狀、體積大小、所
占比分等，則這種描述各相之間關(guān)系的結(jié)構(gòu)可稱為相的整
體結(jié)構(gòu)，此外相結(jié)構(gòu)還包括晶粒外型、結(jié)晶方向、多晶轉(zhuǎn)
變、應(yīng)力裂紋、異相析出、雜質(zhì)分布、粒界結(jié)構(gòu)等，這種
反映某一盯局部細(xì)微形態(tài)的結(jié)構(gòu)可稱為相的細(xì)部結(jié)構(gòu)，陶
瓷相結(jié)構(gòu)的直接觀察，是借助于巖相顯微鏡或電子顯微鏡
來(lái)進(jìn)行的，不過(guò)確切的相組成，則需結(jié)合化學(xué)分析、X 射
線衍射等結(jié)果才能確定，至于晶格結(jié)構(gòu)、位錯(cuò)、晶格中之
點(diǎn)缺陷等屬于微觀結(jié)構(gòu)，它的主要研究手段與分析方法都
與顯微結(jié)構(gòu)不同，研究顯微結(jié)構(gòu)時(shí)，通常將客體放大數(shù)百
倍至數(shù)千倍，即其觀察細(xì)度為微米數(shù)量觀，而研究微觀結(jié)
構(gòu)時(shí)放大倍數(shù)可達(dá)數(shù)百萬(wàn)倍，其分析細(xì)度可達(dá)數(shù)埃，故顯
微結(jié)構(gòu)又稱半微觀結(jié)構(gòu)。

  對(duì)于電子陶瓷說(shuō)來(lái)，這種半微觀結(jié)構(gòu)的觀察，分析與
研究有著極其重要的作用，它是繪制相圖的重要手段之一，
又可給電子瓷的各種特性分析提供科學(xué)依據(jù)、它對(duì)改進(jìn)配
方、優(yōu)選工藝，合理組織瓷料生產(chǎn)能起到指導(dǎo)作用。

  另外，從生產(chǎn)的角度看，陶瓷的相結(jié)構(gòu)又直接取決于
其組成成分和制作工藝，成分與工藝的稍許變更，可能引
起結(jié)構(gòu)的巨大變化，具有代表性的電子瓷組織結(jié)構(gòu)的顯微
照片，用以說(shuō)明其相與相之間的關(guān)系，有關(guān)細(xì)部結(jié)構(gòu)、以
及成分工藝對(duì)顯微結(jié)構(gòu)的影響。

  電子瓷相的整體結(jié)構(gòu)由于陶瓷的燒結(jié)基本是在固相或
準(zhǔn)固相之下進(jìn)行的，故其顯微結(jié)構(gòu)與繪制時(shí)的顯微結(jié)構(gòu)不
盡相同，繪制相圖時(shí)是從液相開(kāi)始冷卻并達(dá)到充分平衡，
故其結(jié)構(gòu)是比較理想的，均勻的，而燒結(jié)陶瓷是從低溫開(kāi)
始，在低于系統(tǒng)熔點(diǎn)之前幾百度或幾十度就停止升溫，且
保溫時(shí)間通常也只有幾十分鐘至幾小時(shí)，尚末達(dá)到平衡，
故其結(jié)構(gòu)通常是不均勻的，介穩(wěn)的，往往含有高溫下的尚
末充分熔融或溶解的晶相，或反應(yīng)殘存物，降溫時(shí)沒(méi)有不
得及平衡折晶過(guò)飽和液相或超溶限固溶體，以及仍末排列
干凈或被困于晶粒內(nèi)的氣體。

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