斷口剖面分析技術(shù)
同時觀察斷口形貌和材料的顯微組織,從而確定斷裂過程
中顯微組織對斷裂路徑或斷裂機制的影響,這稱為斷口剖面分
析技術(shù)。具體方法是把要研究的斷口用適當材料保護起來,并
順著斷裂路徑方向,以一定角度切取與斷iZl相連的金相磨面,
經(jīng)拋光腐蝕后,觀察斷口剖面與顯微組織的關(guān)系,或者去掉保
護材料,在掃描電鏡中同時觀察斷口表面和金相磨面。該技術(shù)
主要用于研究斷口形貌、斷裂路徑、斷裂機制與顯微組織之間
的關(guān)系
折疊、接縫和冷疤
折疊、接縫和冷疤是在金屬材料內(nèi)部或表面存在的一類不
連續(xù)性缺陷。它們是在鍛造或軋制過程中,金屬的兩個自由表
面互相壓合在一起而產(chǎn)生的。這兩個自由表面只是緊密接觸,
而不是緊密結(jié)合。這類缺陷對金屬的性能或斷裂往往產(chǎn)生很大
影響。它們或者減小零件實際截面,降低真實強度,造成應(yīng)力
集中;或者成為疲勞斷裂源,或者增加金屬與腐蝕環(huán)境的反應(yīng),
成為應(yīng)力腐蝕裂紋源。在斷口上通常均能顯示出形貌特征的差
異,如輪廓和顏色的變化,往往顯示出一個平坦的黑色或暗灰
色區(qū)域,該區(qū)域沒有斷口特征,有時還有腐蝕產(chǎn)物。
(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)
合作站點:http://www.xianweijing.org/