高檢測分辨率鑄態(tài)基體分析金相圖像顯微鏡

  對定向凝固和單晶葉片材料再結(jié)晶行為的研究表明，再結(jié)晶層
的微觀組織結(jié)構(gòu)與原鑄態(tài)基體存在明顯的差別，這些差異無疑會引
起再結(jié)晶區(qū)域?qū)щ娦阅艿淖兓?/p>

  由于再結(jié)晶層的范圍有時較小（有時僅在毫米量級）、深度較
淺（通常在十至百微米量級），采用常規(guī)的渦流檢測儀器和技術(shù)幾
乎難以測量出葉片上的再結(jié)晶的存在和嚴(yán)重程度，這一困難主要源
于常規(guī)檢測線圈的直徑要比再結(jié)晶區(qū)域大，測量能力達(dá)不到分辨出
再結(jié)晶區(qū)與原鑄態(tài)基體的電性能差異的水平。針對葉片再結(jié)晶形貌
與結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，探索采用渦流方法實施有效的測量，應(yīng)在以下三個
方面開展深入的研究：①再結(jié)晶區(qū)域?qū)щ娦宰兓潭葴y量；②消除
葉片型面變化所產(chǎn)生的影響；③提高渦流檢測的分辨率。

  渦流檢測靈敏度的提高可以從兩個方面考慮：一是采用較高的
檢測頻率，如選擇lOOkHz- 1MHz頻率范圍。檢測頻率也不宜過高，
因為隨著檢測頻率提高、渦流趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，從理論上講檢測靈敏
度隨之提高，但葉片表面的光潔程度、檢測線圈與葉片型面的耦合
狀況等因素同樣會隨檢測頻率的提高而產(chǎn)生顯著的干擾。二是設(shè)計

專用的檢測線圈，最大程度上使檢測線圈小型化，或通過檢測線圈
形狀的特殊設(shè)計，在檢測區(qū)域形成焦點(diǎn)尺寸在毫米量級以下的聚焦
電磁場；同時配以專用的檢測夾持裝置，并控制檢測線圈精確、穩(wěn)
定掃查，也是提高檢測分辨率必須要考慮的因素。

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