印制板設計缺陷

  印制板設計缺陷是電子產品形成開路、短路、元器件損壞等問
題的根源。其主要原因是，在印制板布局設汁過程中，沒有遵守相
關印制板設計規(guī)范及相關管理要求就開展設計工作，這樣易于發(fā)生
設計錯誤、設計要求不全面、沒計工藝性差等問題。還有部分問題
產生的原因是，在印制板設計過程中，沒有與電子機箱結構設計人
員之間進行有效溝通與協(xié)調，造成印制板設糾‘與機箱結構設計之
間失配。另外，設計師在元器件封裝選型上，沒有考慮元器件封裝
材料與印制板基材在線膨脹系數(shù)上帶來的熱失配效應對焊點及封裝
材料潛在的不良影響，造成元器件封裝開裂及焊點疲勞開裂等問題
。設計工藝性差帶來的安裝過程損耗大，影響產品質量的問題也不
可忽略。在實際產品制造過程、試驗過程或工作過程中發(fā)生的開路
、短路、封裝損壞等問題，究其根源．或多或少地能追溯到設計這
個源頭。

  通孔插裝元器件裝聯(lián)設計缺陷
  (1)元器件安裝孔與元器件引線不匹配
  問題描述
  印制板元器件安裝孔孔徑與元器件引線直徑不匹配．導致元器
件引線無法安裝或間隙過小，容易導致安裝孔損傷或透錫不良．影
響焊點的可靠性．表面貼裝元器件裝聯(lián)設計缺陷
  過孔位置設計缺陷
  問題描述
  過孔設計在表貼器件的表貼焊盤上、緊貼表貼焊盤的邊緣．
或設汁在元器件的底面。這種設計容易導致表貼元器件焊點焊料由
于過孔的“偷錫”而減少，從而導致焊點可靠性的降低；且距離
表貼元器件本體較近的過孔容易存留錫珠等多余物：當產品需要檢
查測試時。這種設計不利于產品的維修與檢查．

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