91儀器信息我國電子元器件發(fā)展較晚,導(dǎo)致我國電子元器件市場較為混亂,產(chǎn)業(yè)存在整體大而不強、龍頭企業(yè)匱乏、創(chuàng)新能力不足,產(chǎn)品附加值低等問題,不利于各電子元器件企業(yè)的發(fā)展。
為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,促進我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工業(yè)和信息化部近日印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》(下稱《計劃》)。
《計劃》指出信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。
面對百年未有之大變局和產(chǎn)業(yè)大升級、行業(yè)大融合的態(tài)勢,加快電子元器件及配套材料和設(shè)備儀器等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對推進信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,乃至實現(xiàn)國民經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。為深入貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署,持續(xù)提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平,支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān),特制定本行動計劃。
《計劃》總體目標(biāo):到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破,增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。
計劃指出,要重點提升產(chǎn)品化,在電路類元器件。重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。
連接類元器件。重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。
機電類元器件。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開關(guān)按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。
傳感類元器件。重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的傳感器,新型 MEMS 傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。
功能材料類元件。重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件,高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。
光通信器件。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片。(詳情詳見附件)
相關(guān)資料下載:基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021―2023年).pdf
為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,促進我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工業(yè)和信息化部近日印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》(下稱《計劃》)。
《計劃》指出信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。
面對百年未有之大變局和產(chǎn)業(yè)大升級、行業(yè)大融合的態(tài)勢,加快電子元器件及配套材料和設(shè)備儀器等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對推進信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,乃至實現(xiàn)國民經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。為深入貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署,持續(xù)提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平,支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān),特制定本行動計劃。
《計劃》總體目標(biāo):到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破,增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。
計劃指出,要重點提升產(chǎn)品化,在電路類元器件。重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。
連接類元器件。重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。
機電類元器件。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開關(guān)按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。
傳感類元器件。重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的傳感器,新型 MEMS 傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。
功能材料類元件。重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件,高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。
光通信器件。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片。(詳情詳見附件)
相關(guān)資料下載:基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021―2023年).pdf