日前，芯源微披露其定增預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過公司總股本的30%，即本次發(fā)行不超過2520萬股，募集總金額不超過10億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來源：芯源微公告截圖

其中，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于上海閔行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為30個(gè)月，由公司全資子公司上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司實(shí)施。本項(xiàng)目計(jì)劃總投資額為6.40億元，擬投入募集資金4.70億元，其余以自籌資金投入。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。

高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)。本項(xiàng)目預(yù) 計(jì)建設(shè)期為30個(gè)月，計(jì)劃總投資額為2.89億元，擬投入募集資金2.30億元，其余以自籌資金投入。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道Barc（抗反射層）涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。

為滿足公司日益增長的運(yùn)營資金需要，本次募集資金中的3.00億元擬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將用于支持公司持續(xù)推出新產(chǎn)品、滿足公司產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張需求等。

公告指出，公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻 蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。公司專注于高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈建設(shè)，不斷開拓新產(chǎn)品、新領(lǐng)域，提升公司的核心競爭力。本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)起到了補(bǔ)充和提升的作用，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。

上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)后，公司將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破，推出更高工藝等級(jí)的前道涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）建成后，公司將擴(kuò)充前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)能，滿足業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長的需求，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實(shí)力。

此外，基于行業(yè)當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)和競爭格局的變化，公司近年來不斷擴(kuò)大的業(yè)務(wù)規(guī)模，未來幾年公司仍處于成長期，生產(chǎn)經(jīng)營、市場開拓、研發(fā)投入等活動(dòng)中需要大量的營運(yùn)資金。通過本次發(fā)行募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金，可在 一定程度上解決公司因業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張而產(chǎn)生的營運(yùn)資金需求，緩解快速發(fā)展的資金壓力，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

據(jù)公告介紹，經(jīng)過多年的積累，公司在光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備領(lǐng)域已具備一定的客戶優(yōu)勢(shì)。

在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，已陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個(gè)前道客戶訂單及應(yīng)用。

公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用單片式清洗 機(jī)Spin Scrubber設(shè)備通過持續(xù)的改進(jìn)、優(yōu)化，已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，已在中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科等多個(gè)客戶處通過工藝驗(yàn)證，并獲得國內(nèi)多家Fab廠商的批量重復(fù)訂單。

在集成電路后道晶圓加工環(huán) 節(jié)，公司生產(chǎn)的后道涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，已經(jīng)從先進(jìn)封裝領(lǐng)域、LE領(lǐng)域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域，作為主流機(jī)型應(yīng)用于臺(tái)積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌、中芯紹興、中芯寧波等大廠。