待焊材料的熔點熱焊接質(zhì)量檢測便攜金相顯微鏡

  焊接參數(shù)
  熱工具焊接的重要工藝參數(shù)有熱板溫度、第一階段的壓力(配
合壓力或加熱壓力)、加熱時間、加熱過程中允許的位移量(加熱位
移)、第二階段的熔融壓力、轉(zhuǎn)變時間(保壓時間)、第四階段的壓
力(焊接壓力、連接壓力或固化壓力)、第四階段的持續(xù)時間(固化
時間或焊接時間)、第四階段許用位移(焊接位移量)。
  根據(jù)待焊材料的熔點來設(shè)定熱板溫度。熱板溫度一般比熱容塑
性材料熔點高30～100℃(54～180°F)。一個例外就是高溫焊接，
其熱板溫度在300～400℃572～752°F)范圍。
  第一階段(配合階段)的壓力一般是0．2～0．5MPa(29～72．5p
si)，而且要保證工件和熱板的幾何面一致。成型工件總是表現(xiàn)一
定程度的翹曲，因此該壓力需保證整個焊接表面和熱板表面接觸，
以得到很好的熱傳遞效果。然而，該壓力不能引起工件自身的變形
。加熱壓力(第二階段)低于第一階段的壓力，并能保持工件與熱板
的接觸。如果這個壓力太大，將會有過量的熔化材料擠出焊縫。
  焊接壓力(第四階段)將兩個熔融面對在一起，要控制該壓力使
得在焊縫處有適當量的熔化材料。如果擠出的料太多，就會有“冷
焊”形成(也就是所有的熱料被擠出了熱影響區(qū))，只留下冷料形成
焊縫。另一方面，如果壓力過小，就有可能在焊縫或焊接表面陷進
空氣，無法充分地接觸。這將限制分子在焊縫內(nèi)的擴散，從而導(dǎo)致
焊縫不牢固。
  在按距離焊接中，設(shè)置參數(shù)使得位移(也叫滲透深度，是由于
熔融材料外溢引起的工件長度的減少)足夠大以控制工件尺寸。在
焊接過程的最初階段，熔流比較小，熔融薄膜開始變厚。隨著加熱
時間的增加，流速加快，最終流速到達一個穩(wěn)定狀態(tài)，此狀態(tài)下，
外溢流速和材料熔化速度持平；在按壓力焊接中，滲透深度隨日,-
Jl司呈線性增加。然而，在使用限位器的情況下，當熔融限位器和
熱板的限位器接觸時，滲透停止，直到熔融限位器和熱板限位器接
觸上，熔料從側(cè)面流出，之后熔料的厚度隨時間增加。

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