設(shè)計(jì)精密微機(jī)械電子技術(shù)-用于微零件的軟件應(yīng)用

  ·能夠提供高效的用于微零件的軟件開發(fā)工具；在計(jì)算機(jī)上完
成結(jié)構(gòu)的開發(fā)、模擬和優(yōu)化，避免不必要的過程；
  ·將計(jì)算機(jī)上設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)通過光刻法傳送到基底上，充分利用
組裝密度高的優(yōu)勢(shì)，減小結(jié)構(gòu)的尺寸；
  ·通過對(duì)生產(chǎn)過程的精確監(jiān)控，大大縮小批量制造的誤差范圍
；
  ·研發(fā)幾種設(shè)計(jì)精密的基本結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)應(yīng)具備組裝密度高
、結(jié)構(gòu)微小的優(yōu)點(diǎn)，以便在相同的基底上可以有效地?cái)U(kuò)展，并且通
過米用合適的連接技術(shù)司以集成為一個(gè)智能化系統(tǒng)，這種方法將導(dǎo)
致傳感器和執(zhí)行元件設(shè)計(jì)思想的根本變化，進(jìn)而會(huì)影響到精密工程
和機(jī)械工程的發(fā)展。
  盡管微結(jié)構(gòu)技術(shù)與微電子技術(shù)的生產(chǎn)過程緊密相關(guān)，但是仍需
要研究將微結(jié)構(gòu)發(fā)展到三維的方法
  硅材料微機(jī)械技術(shù)，在任何一方面都依賴于微電子技術(shù)。二者
不僅具備相似的制造過程，而且單晶硅同時(shí)也是微結(jié)構(gòu)的基本材料
。，通過各向異性的蝕刻過程得到三維結(jié)構(gòu)，在該過程中可以將單
晶硅乎整為要求的形狀，利用特殊的蝕刻方法，對(duì)應(yīng)晶體的結(jié)構(gòu)，
從單晶硅上各向異性地去除材料。
  利用硅氧化物或硅氮化物掩模，對(duì)部分硅表面進(jìn)行蝕刻，不同
的晶體表面以不同的速度蝕刻。晶體中可以加入人工層作為附加的
蝕刻阻塞層。利用合適的掩模、蝕刻阻塞層，采用各向同性和各向
異性的蝕刻方法，可以將硅片制成三維結(jié)構(gòu)，從而形成傳感器或其
他任何元件的基本組成結(jié)構(gòu)。硅材料微機(jī)械技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，
可以在同一基底上安裝微結(jié)構(gòu)體(比如傳感器結(jié)構(gòu))和適當(dāng)?shù)挠?jì)算電
路。

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