干涉測量方法采用基于對非常短光學(xué)波長測量

干涉測量方法也能利用飛行時間技術(shù)來測量深度。在這種情況下，
需要使用光學(xué)波長自身的相位。這要求對物體反射的波前信息與參
考波前信息進(jìn)行相干混頻和強(qiáng)度關(guān)聯(lián)。光學(xué)干涉原理已經(jīng)發(fā)展出了
許多變體，例如多波長干涉、全息干涉、散斑干涉和白光干涉。干
涉測量的高精確度主要取決于光源的相干長度：干涉測量方法是由
于采用基于對非常短光學(xué)波長測量的方式，因此不適用于測量范圍
大于幾厘米的情況。

  最近幾年，發(fā)展出新一代主動傳感器，該傳感器無須使用任何
掃描機(jī)制，在視頻幀速率測量條件下僅從一個視角即可獲取3D測量
點(diǎn)云圖。工作原理是采用指向待測量物體的設(shè)備測量發(fā)射信號的飛
行時間。這種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以同步測量相機(jī)傳感器每個像素的距
離信息。文獻(xiàn)中已使用許多術(shù)語來描述這類設(shè)備，通常稱為飛行時
間相機(jī)、測距成像(RIM)相機(jī)、3D測距成像儀和測距相機(jī)或者這些
術(shù)語的組合。在后面的章節(jié)中，將主要使用TOF相機(jī)術(shù)語，因為該
術(shù)語與這種技術(shù)的工作原理相關(guān)度更高。該技術(shù)的出現(xiàn)得益于半導(dǎo)
體技術(shù)的微型化和能夠獨(dú)立用于每個像素的電荷耦合元件／互補(bǔ)金
屬氧化物半導(dǎo)體(CCD／CMOS)工藝的發(fā)展。這樣就能夠在高幀速率
和幾厘米測量精度條件下獲取每個像素的距離測量信息。然而，基
于相位移動測量的TOF相機(jī)的工作距離限制在10～30m范圍，而基于
直接TOF測量的TOF相機(jī)的測量距離能夠高達(dá)1500m。而且TOF相機(jī)通
常情況下具有以下幾個特征：分辨率低(不超過幾萬像素)、尺寸小
、成本比相應(yīng)的LiDAR儀器小一個數(shù)量級，功耗比相應(yīng)的傳統(tǒng)激光
掃描儀小得多。與多視角圖像采集相比，深度測量精度通常與表面
紋理無關(guān)，但是最好也需要限制在大約1 cm以內(nèi)。
  最近，TOF相機(jī)的最佳替代品已經(jīng)問世：采用基于實時結(jié)構(gòu)光
投影和三角測量技術(shù)相結(jié)合的系列傳感器，這些傳感器技術(shù)能夠以
低成本、高幀速率條件下同時獲取幾何形狀和表面材質(zhì)，測量距離
最高可以達(dá)到4～5m。這類產(chǎn)品中最有名的傳感器是Microsoft Kin
ect。由于這類設(shè)備并不采用基于TOF測量原理

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