| 圖片 |
標 題 |
更新時間 |
 |
EVG510-晶圓鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機 晶圓鍵合機
EVG鍵合機EVG510（晶圓鍵合機）是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備完全兼容。一、簡介 EVG鍵合機EVG510（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工
|
2020-12-10 |
 |
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 晶圓鍵合機
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產。一、簡介 EVG520 IS（晶圓鍵合機）單腔單元可半自動操作最大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520 IS（晶圓鍵合機）根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立
|
2020-12-10 |
 |
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng) 納米壓印機
一、產品特色EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在蕞小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。二、技術數(shù)據(jù)EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結合了先進的對準功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全
|
2020-12-10 |
 |
Thetametrisis FR-pRo膜厚儀 膜厚測量儀
1. 產品概述FR-pRo膜厚儀:按需搭建的薄膜特性表征工具。FR-pRo膜厚儀 是一個模塊化和可擴展平臺的光學測量設備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm的涂層。FR-pRo膜厚儀 是為客戶量身定制的，并廣泛應用于各種不同的應用。比如：吸收率/透射率/反射率測量，薄膜特性在溫度和環(huán)境控制下甚至在液體環(huán)境下的表征等等…2. 膜厚儀應用大
|
2020-12-10 |
 |
晶圓鍵合機_掩模對準光刻機_納米壓印設備
EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領 先供應商。主要產品包括晶圓鍵合機，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支
|
2020-12-02 |
 |
EVG501 晶圓鍵合機
EVG501 晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工??EVG鍵合機（晶圓鍵合機）基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。??EVG鍵合機（晶圓鍵合機）適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。一、簡介??EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），可處理從
|
2020-12-02 |
 |
EVG610 單面、雙面光刻機 納米壓印 微流控加工
EVG光刻機EVG?610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和最大200 mm的晶圓。一、簡介 EVG光刻機EVG610支持各種標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉
|
2020-12-02 |
產品分類